蓝箭电子：具备覆盖4英寸~12英寸晶圆全流程封测能力，拟收购成都芯翼科技60%股权

6月25日，蓝箭电子（301348.SZ）公告，公司2026年一季度营收实现明显同比提升，管理层对公司发展潜力抱有坚定信心。毛利率修复将遵循分层渐进节奏推进，短期核心依靠产能利用率提升摊薄单位折旧成本，同步持续优化订单结构。中长期伴随高端工艺良率稳定爬坡、上游存储及功率芯片封测报价传导落地；公司后续若成功并购标的，并表后有高毛利的高可靠模拟芯片业务补充，综合盈利水平将持续抬升。

针对公司产品主要的下游应用场景和未来产品结构调整方向，公司回复产品主要应用于消费电子、家电、电源管理、汽车电子、工控等领域。公司发展路径将紧跟半导体封装测试小型化、集成化、高端化、智能化发展方向，聚焦物联网、可穿戴设备、智能家居、健康护理、安防电子、新能源汽车、储能、智能电网、工业控制、5G通信射频等具有广阔发展前景的领域。

关于公司现有产能和未来产能规划，公司具备覆盖4英寸-12英寸晶圆全流程封测能力，截至2025年12月31日，公司产能达到220亿只/年的生产规模，产能利用率处于长期温和放量的态势。公司依托已建设完成的募投扩建生产线项目，未来将依据业务发展需要进一步扩大产能。

对于公司此前参股芯展速、并购成都芯翼的战略考量，公司表示基于目前发展现状及结合长远的发展战略，积极进行半导体产业链上下游布局。对芯展速的投资是基于半导体产业链协同发展作出的审慎布局，符合公司长期发展方向。此外，公司拟收购成都芯翼科技有限公司60%的股权，将逐步构建起"芯片设计+半导体封装测试"相互促进发展的产业链格局。