重掺硅片紧缺、海外订单溢出，硅片板块集体爆发，有研硅大涨

7月9日，半导体硅片概念走强，神工股份（688233.SH）、有研硅（688432.SH）均涨超12%，沪硅产业（688126.SH）、立昂微（605358.SH）、西安奕材、TCL中环（002129.SZ）跟涨。

消息面上，中信证券认为，2026年二季度硅片涨价如期落地，预计下半年国内外仍会继续涨价。产业趋势方面，重掺硅片和海外轻掺硅片的紧缺较为明确，国内轻掺也有望受益于海外订单溢出，未来2年行业或进入全球供不应求的状态。

财通证券指出，当前全球12英寸硅片行业呈现寡头垄断格局，全球市场前五厂商均为海外老牌企业，国内硅片自给缺口显著。在行业量价齐升、国产替代加速推进的双重红利加持下，国内硅片企业有望充分受益。