AI算力爆发叠加先进封装迭代，大尺寸硅片、CMP材料国产替代迎来批量供货关键窗口

7月9日，半导体材料板块日内涨势扩大，上海合晶（688584.SH）20cm涨停，此前领先股份（603991.SH）涨停，有研硅（688432.SH）、神工股份（688233.SH）、恒坤新材（688727.SH）涨超10%，沪硅产业（688126.SH）、凯德石英（920179.BJ）、雅克科技（002409.SZ）、华海诚科（688535.SH）跟涨。

消息面上，在近期举办的世界人工智能大会及多个产业论坛上，多位行业专家指出，AI算力爆发与先进封装技术迭代正驱动半导体材料需求激增，国产替代已从“可选项”转为“必选项”，特别是大尺寸硅片、电子特气、CMP抛光液等核心环节迎来验证导入向批量供货的关键拐点。

平安证券表示，当前AI持续驱动半导体产业景气上行，以GPU、CPU和存储等为代表的芯片需求持续增加，晶圆代工、半导体设备及半导体材料等产业链环节充分受益，国产厂商有望在AI时代下迎来快速发展，建议关注相关产业链企业。