长鑫科技公告“引爆”科创50!半导体芯片股“群嗨”,先进封装应声大涨
业内分析称,AI驱动下的存储超级周期正在持续演绎,长鑫上市有望带领产业链价值重估。
7月9日,科创板个股持续活跃,科创50指数拉升涨超4%,半导体芯片股领涨,上海合晶(688584.SH)、有研硅(688432.SH)、概伦电子(688206.SH)、沐曦股份-U(688802.SH)、寒武纪(688256.SH)、摩尔线程-U(688795.SH)、中芯国际(688981.SH)、华虹宏力(688347.SH)等涨幅居前。
另外,午后先进封装概念持续走高,长电科技(600584.SH)反包涨停,深科技(000021.SZ)回封涨停,此前华天科技(002185.SZ)、领先股份(603991.SH)、同兴达(002845.SZ)、朗迪集团(603726.SH)等涨停,甬矽电子(688362.SH)、华海诚科(688535.SH)、通富微电(002156.SZ)、太极实业、雅克科技(002409.SZ)等涨幅靠前。
消息方面,长鑫科技发布公告,正式启动科创板IPO发行程序,于7月16日开启新股申购。公司预计,2026年上半年实现营业收入1100亿元至1200亿元,同比增长612.53%至677.31%;实现归母净利润500亿元至570亿元,同比增长2244.03%至2544.19%。报告期内,随着DRAM行业产品价格的持续快速上涨,以及公司产销规模的持续增长、产品结构的不断优化,公司预计营业收入、净利润较上年同期均实现大幅增加。
业内分析称,AI驱动下的存储超级周期正在持续演绎,长鑫上市有望带领产业链价值重估,围绕长鑫IPO,半导体方向可重点关注资本开支扩张和国产化带动的半导体材料、设备和先进封装环节。

