长鑫打新、华为韬定律……半导体芯片股爆发，龙头齐创历史新高

7月9日，科创板个股持续活跃，科创50指数拉升涨超4%，半导体芯片股领涨，上海合晶（688584.SH）、有研硅（688432.SH）、概伦电子（688206.SH）、沐曦股份-U（688802.SH）、寒武纪（688256.SH）、摩尔线程-U（688795.SH）、中芯国际（688981.SH）、华虹宏力（688347.SH）等涨幅居前。

值得注意的是，今天上午，半导体板块上涨，华虹宏力、沐曦股份、有研硅三大龙头股大涨，盘中股价均创历史新高。沐曦股份上涨19.74%，一度跃升为A股第六只千元股。

不过，当日午间沐曦股份公告澄清，近期媒体报道公司部分产品订单已经排到明年甚至之后情况不属实。公司股价午后短线走低，股价回落至1000元以内。

当日，备受瞩目的长鑫科技披露科创板上市招股意向书及《发行安排及初步询价公告》，正式启动科创板IPO发行程序。据公告，公司新股网下申购日和网上申购日均为2026年7月16日。

公告显示，长鑫科技本次拟公开发行股票66.88亿股（超额配售选择权行使前），占发行后总股本的比例为10.00%。发行后总股本为668.81亿股（超额配售选择权行使前）。此外，发行人授予联席保荐人（联席主承销商）中金公司（601995.SH）不超过初始发行股份数量15.00%的超额配售选择权，若全额行使，发行总股数将扩大至76.91亿股。

长鑫科技成立于2016年，总部位于安徽合肥，是中国规模、技术领先，布局最全的动态随机存取存储器（DRAM）研发设计制造一体化企业，采用IDM（垂直整合制造）业务模式。公司创始人朱一明曾创立兆易创新（603986.SH），后者也持有长鑫科技部分股权。

根据公司此前披露的业绩预告，2026年上半年预计实现营业收入1100亿元至1200亿元，同比增长612.53%至677.31%；归母净利润预计500亿元至570亿元，同比增长2244.03%至2544.19%；扣非归母净利润预计520亿元至580亿元。

此外，日前，根据中国科学院科技论文预发布平台ChinaXiv公开论文，华为董事、半导体业务部总裁何庭波发布A time scaling theory for multi-layer electronic systems（《面向多层级电子系统的时间缩微理论》，业内称“韬（τ）定律”）V2版本。

中原证券（601375.SH）表示，逻辑折叠能够大幅提升芯片性能，逻辑折叠需基于2.5D/3D集成、混合键合、TSV（硅通孔）、Chiplet（芯粒）等先进封装技术，先进封装将成为影响芯片性能的核心环节，并有望推动先进封装与测试设备需求快速增长，晶圆厂支持逻辑折叠架构，有望迎来产能加速释放，建议关注国内先进封装厂商、晶圆厂、半导体设备厂商的投资机会。