2026光模块年中盘点：1.6T盛宴下的子赛道分化与供应链博弈

2026年上半年，光模块是最拥挤，也是赚钱效应最集中的半导体赛道之一。

据银河证券统计，1至5月，A股SW通信行业指数上涨55.9%，在全行业中排名居首，其中光模块、光器件、光芯片板块累计涨幅达87.6%。而光模块指数实现超额收益背后，是1.6T产品从年初市场预期的小批量试产直接切换为大规模出货。

目前，中国厂商在全球光模块市场的市占率已超过65%，在高端数通市场形成“一超多强”的竞争态势。而行业正处在从高速光模块放量向模块形态、光芯片供给、无源耦合三重迭代升级的拐点。

子赛道分化：谁在吃肉，谁在喝汤，谁在焦虑

这一轮行情中，光模块产业链内部的赚钱效应并不均匀，高速数通光模块（1.6T/3.2T）是行业景气的核心引擎，其中1.6T光模块已成为新建AI算力中心的标准配置，需求增速远超年初预期。

据LightCounting预测，2026年全球以太网光模块市场规模将达260亿美元。其中800G和1.6T光模块合计市场规模有望达到146亿美元，占整体约64%。而工信部《高速光模块产业发展白皮书》披露，2026年全球1.6T光模块出货1500万只，市场规模45亿美元。

花旗银行6月发布的报告进一步上调了预期，预计2026年1.6T光模块出货量将达2200万只。LightCounting则预计1.6T芯片组的销售额将在2026年超过20亿美元。从供需匹配来看，2026年1.6T总需求约2500万只，实际出货约1500万只，缺口约40%。

作为全球1.6T光模块龙头厂商，多家机构测算中际旭创（300308.SZ）的全球市占率超50%。据悉，公司1.6T产品自2025年三季度起向北美头部算力客户出货，四季度上量加速；3.2T光模块方面，公司表示尚在持续研发和完善中，尚未到送样阶段。太平洋证券6月研报预计公司2026年归母净利润将达350.51亿元。

光模块放量的背后，上游光芯片的瓶颈正在被放大。低端低速光芯片占光模块成本的40%至60%，高端高速光模块中，光芯片成本占比可达50%至70%，高端EML芯片和磷化铟衬底长期依赖海外。在供给端，全球EML供需缺口已从上一季度的25%至30%扩大至超过30%，订单排满至2028年。

国内方面，光迅科技（002281.SZ）是少数具备1.6T EML光芯片自研能力的企业。公司4月已收到证监会定增注册批文，拟募资35亿元建设算力中心光连接产品生产项目，达产后将形成年产高速光模块499.2万只的规模。国泰海通证券5月研报预计公司未来三年归母净利润分别为18.70亿、37.77亿、55.24亿元。

源杰科技（688498.SH）是光芯片领域的另一重要玩家。公司CW光源等产品大批量交付，100G EML、200G EML等高端产品进展顺利。中信建投（601066.SH）5月研报预计公司未来三年归母净利润分别为6.90亿、12.17亿、19.15亿元。

在可插拔光模块之外，下一代技术路线的博弈也在加速。CPO（共封装光学）将光引擎与交换芯片共封装，相较传统可插拔方案功耗降低50%、带宽密度提升3倍、延迟降低80%。

据TrendForce数据，2026年CPO在AI数据中心光通信模块中渗透率仅约0.5%，但预计到2030年将提升至35%。LPO（线性直驱可插拔光模块）则通过移除DSP芯片降低功耗与延迟，已在800G场景实现小批量出货。

国内方面，天孚通信（300394.SZ）在CPO配套光器件领域占据核心地位，公司产品覆盖高速光引擎、FAU光纤阵列、ELS外置光源等，面向CPO领域的FAU和ELS相关产品已实现稳定交付。方正证券5月研报预计，公司包括2026年在内的未来三年归母净利润分别为35亿元、48亿元、64亿元。

另外，光模块的景气还在向更上游的配套材料环节传导。光模块产能扩张带动隔离器、陶瓷套管、MPO连接器等辅材需求，部分细分环节出现供给紧张。

其中，中瓷电子（003031.SZ）是光模块封装陶瓷壳体核心供应商，产品覆盖2.5Gbps至3.2Tbps全速率光通信器件外壳。一季度光模块用陶瓷外壳和基板订单大幅放量，产能利用率维持高位。公司新增“高精密电子陶瓷生产线扩建项目”涉及氮化铝薄厚膜基板、通信器件用电子陶瓷外壳等产品，已在多家大客户处验证通过并批量供货。

太辰光（300570.SZ）则是全球MPO光跳线龙头之一，与康宁深度合作，已成长为北美CSP（CSPI.US）的Tier 1核心供应商。公司在1.6T时代面临MPO从12芯向16芯、24芯升级带来的单模块价值提升，以及Scale-out和Scale-up场景双向扩张的市场机遇。金元证券7月研报预计公司未来三年归母净利润分别为5.44亿、9.41亿、11.69亿元。

供应链博弈：产能瓶颈、贸易壁垒与国产替代的拉锯

如果从更深的产业维度审视，光模块是典型的技术迭代驱动型短周期赛道，400G到800G用了约3年，800G到1.6T不到2年。背后是AI算力集群的互联需求爆发，光模块迭代周期快速压缩。

800G并非尾声，而是在AI集群放量过程中加速出货，构成当期业绩基础；行业则处于1.6T上行周期的中段，是后续景气能否继续抬升的验证点，行业量利双升预计持续至2027年上半年，3.2T光模块预计从2028年起逐步起量。

目前，光模块行业的供需格局正在被上游产能瓶颈牢牢限制。供给端瓶颈集中在DSP芯片、高速EML光芯片和磷化铟衬底三个环节。其中，磷化铟是制造EML激光器、APD探测器等核心光芯片的基石材料。

据Yole预测，2026年全球磷化铟衬底需求达260万至300万片，而全球有效产能仅约75万片，缺口超过70%。全球90%以上的高端磷化铟产能被日本住友（43%）、美国AXT（AXTI.US）（35%）、日本JX金属（13%）这三家企业掌控，而一条新产线扩产周期需要18至36个月。

在下游需求端，北美四大云厂商（亚马逊（AMZN.US）、微软（MSFT.US）、谷歌、Meta（META.US））加上英伟达体系贡献了70%以上的高速光模块需求，客户集中度极高。价格方面，2026年全年1.6T价格预计维持高位，2027年随供给释放逐步下行，参考800G的降价节奏，每代产品通常在规模放量后的第二至第三年进入价格下行通道。

另一方面，国产替代在这一轮产业上行中呈现出封装领先、上游攻坚的格局。在光模块封装制造环节，中国厂商全球市占率已超65%，成本、效率和响应速度全面领先海外。

在2026年OFC光纤通信大会上发布的XPO、Open CPX、OCI三大新标准中，中际旭创、新易盛（300502.SZ）等国内厂商均为创始会员，标志着中国企业已从制造者向规则制定者转变。但上游高端环节仍有明显短板，如高端DSP芯片100%依赖进口，25G及以上速率高端光芯片国产化率仅4%至5%。

同时，全球技术迭代存在代际差距，海外龙头已从100G向200G升级，国内主流仍处在50G向100G进阶阶段。其中，光迅科技、源杰科技等企业在200G EML领域已取得突破，距离大规模替代海外龙头仍有距离。

进出口管制则是悬在行业头上的“达摩克利斯之剑”。进口端，高端DSP芯片和高速光芯片受美国出口管制影响，存在断供或交付延迟风险。2026年3月，英伟达向Lumentum和Coherent各投资20亿美元绑定产能，本质上是对上游供给不确定性的对冲。

出口端，国内对磷化铟等关键材料的出口管控趋严。2026年1月，商务部发布《关于加强两用物项对日本出口管制的公告》。

短期看，出口管制利好本土供应链；长期看，可能引发海外反制。光模块产品本身暂未被纳入管制清单，但地缘政治升级的风险始终存在，地缘政治若进一步升级，上游芯片供应可能受阻。