鼎龙股份：CMP材料放量增长，深度配套8.6代产线布局玻璃基板封装赛道

近日，鼎龙股份（300054.SZ）发布投资者关系活动记录表。

鼎龙股份是国内平台型核心创新材料企业，业务涵盖半导体材料、锂电材料、打印复印关键材料三大板块，现阶段重点布局半导体创新材料，聚焦CMP工艺材料与晶圆光刻胶、半导体显示材料、半导体先进封装材料三大细分赛道。

业绩预告显示：公司上半年预计营收约19.25亿元，同比增长约11%；归母净利润5.1~5.4亿元，同比增长63.96%~73.61%；剔除出表打印耗材终端业务后，归母净利润同比增幅超80%。

CMP抛光液及清洗液上半年营收同比增63%，实现约4700万元规模盈利，6月单月销售额突破4000万元，创历史新高。

CMP抛光垫营收同比增57%，6月单月出货量首次突破5万片，刷新月度纪录。

高端晶圆光刻胶上半年累计获得约1000加仑采购订单，批量交付稳步推进；累计布局40余款高端晶圆光刻胶，近30款产品进入客户验证，在测型号数量同比翻倍

对于下半年展望，公司预计2026年下半年相关业务将迎来新的增长，核心驱动因素主要体现在两大方面：一是公司相关材料产品市场占有率持续提升，市场竞争力稳步增强；二是在半导体显示材料领域，国内首条8.6代线已正式投产，公司核心显示材料产品PSPI与INK顺利在该产线实现首发批量配套供应，且公司是国内唯一一家有两款材料配套该8.6代线的企业。

在玻璃基板配套材料领域，公司取得重要市场突破，抛光垫产品成功获得板级封装领域核心客户的批量订单，将正式进入以玻璃基板为核心载体的板级封装生产线投入使用。此外，公司在潜江规划建设的第三条软抛光软垫生产线，设计年产能为30万片，该产线主要面向玻璃基板CMP软垫及2米以上大尺寸抛光垫两大增量市场。

在新兴领域拓展方面，公司在深耕集成电路用材料业务的同时，持续拓展大硅片抛光液、先进封装、碳化硅、玻璃基板等新兴领域，目前各领域均取得阶段性突破。为进一步匹配市场需求，公司已正式启动潜江三期抛光垫项目建设，该项目设计年产能30万片。

关于自产研磨粒子进展，仙桃新材料生产的研磨粒子产品对内配套销售，主要供应公司鼎泽新材料，作为其抛光液产品生产的核心上游原材料，实现集团内部产业链协同配套。