硬刚台积电！三星研发玻璃中介层，大幅降低AI芯片封装成本

7月13日，据财闻海外资讯，三星电子与三星显示正联合推进下一代玻璃中介层（Glass Interposer）研发，计划年内完成样品试制并面向全球科技大客户推广，以玻璃材料替代传统硅中介层，显著降低AI芯片封装成本，提升先进封装竞争力。

三星显示已组建专项研发团队，重点突破玻璃基底光刻工艺与重布线层（RDL）图形化制程。作为核心工序，RDL需通过玻璃通孔（TGV）与多层铜布线实现芯片互联，其量产能力已成为行业竞争焦点。

当前核心难点为“SeWaRe分层缺陷”——ABF绝缘膜与玻璃因热膨胀系数差异致切割时层间剥离、开裂，正协同材料厂商攻关。公司已调整组织架构，成立前沿研发项目组，后续将移交量产部门。

三星将TGV成孔、铜填充等工序外包给索尔维、凯美特罗尼克斯、中宇Mtech等合作试制，同时依托自研玻璃中介层构建一体化Fabric生态，直面台积电（TSM.US）CoWoS/CoPoS体系。玻璃可大尺寸面板工艺生产，效率与成本优势显著，替代硅片（附加值仅芯片五分之一）成为战略关键。

伴随副总裁曹成灿主导推动，三星显示将半导体封装定为第二增长引擎，全面布局应对面板同行跨界竞争。