公司半导体芯片封装是否属于高端的先进封装?晶丰明源回应
财闻
2026-07-13 19:03:22
公司回答表示,目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台,及独占创新封装EHSOP12已逐步量产,EMSOP封装技术也在持续导入量产中,带动公司成本下降及毛利率提升。
有投资者向晶丰明源(688368.SH)提问,公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗?有什么技术特点和优势?请详细介绍一下!
7月13日,公司回答表示,目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台,及独占创新封装EHSOP12已逐步量产,EMSOP封装技术也在持续导入量产中,带动公司成本下降及毛利率提升。

