宏微科技：3300V SiC器件已研发下线，正在进行封装和可靠性试验

7月15日，宏微科技（688711.SH）发布投资者关系活动记录表，有投资者提问，公司在SiC相关技术上的优势是什么，为何能获得北美SST客户的认可？在大功率模组、SiC芯片技术上有哪些新的发展思路？

公司回复，技术优势主要体现在：第一，定制化服务经验丰富，自2014年起拥有十余年定制化经验，能够贴近客户联合定义产品，兼顾成本优势与服务保障；第二，SiC模块封装技术积累深厚，是国内最早开展SiC封装的企业之一，SiC产品已覆盖电源、车规、光伏等领域并具备一定出货量；第三，针对客户痛点做定制化差异化开发，迭代速度快；针对SST使用特点优化SiC芯片与封装特性，减少串扰，提升可靠性。基于长期的经验积累与敏捷的响应机制，公司能够快速为客户提供更贴合场景的解决方案。

2300V SiC产品已开展流片工作，在封装方面，公司正针对现有半桥封装方案痛点开发集成度更高的封装方案。3300V SiC器件已研发下线，正在进行封装和可靠性试验，未来可应用于SST领域。10kV SiC技术方面，公司与怀柔国家实验室合作成立宏微怀实（控股子公司），相关技术成果将在宏微怀实落地转化。上述产品从流片、试验到量产需较长的认证周期，且应用场景认证标准严苛，技术达标和产业化进度存在不确定性。