广立微：加码硅光全产业链布局，将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节

7月15日，广立微发布投资者关系活动记录表，其中指出，广立微是领先的EDA软件、PDA软件与晶圆级电性测试设备供应商，聚焦芯片成品率提升与电性测试快速监控业务，同时布局光子芯片设计技术，是国内外多家大型集成电路企业的重要合作伙伴。公司提供EDA软件、PDA软件、电路IP、WAT测试设备及成品率提升全流程解决方案，贯穿集成电路设计至量产全周期。

关于2025年各业务毛利表现，公司表示软硬件业务毛利表现有所分化。软件开发及授权实现收入2.78亿元，同比增长75.13%，毛利率为69.95%，同比下降16.01个百分点，主要系公司总包服务承接能力快速提升，但部分后端设计服务需与合作方协同完成，外协成本上升所致，这是业务规模扩大下的主动战略选择；测试设备及配件实现收入4.53亿元，同比增长17.30%，毛利率50.42%，同比基本保持稳定。展望后续，随着公司综合服务能力持续增强，外部协作成本将有效降低，软件毛利率有望企稳回升；同时，硬件关键部件国产化替代持续推进，有助于设备毛利率逐步改善。

针对收购LUCEDA后的整合进展，公司表示战略方向是加码硅光全产业链布局，依托LUCEDA的技术积淀与广立微的市场优势，公司将逐步覆盖硅光芯片设计、制造、测试、良率提升全环节，打造系统性解决方案。在整合方面，管理和业务整合符合公司整体预期，2025年LUCEDA发布了业界首款硅光异质异构集成PDK，并与公司合作推出了DE-Photonics和PhotonicsDRC工具，业务协同进展高效。2026年5月的新品发布会推出的Photonix 1.0亦是双方协同的重要成果。

关于AI大模型对公司数据分析平台业务的影响，公司指出通用AI大模型的快速爆发为半导体软件带来了从“工具化”向“智能化”跨越的历史性机遇。面对这一产业趋势，公司已将AI技术与业务的深度融合确立为核心战略方向。公司DATAEXP平台践行“以数据为底座，以AI为引擎”的理念，致力于打通半导体从设计、制造到封测的全链路数据壁垒，将分散的经验转化为可复用、可进化的智能分析能力。