暴涨、扭亏为盈……深圳存储军团“成绩单”亮眼

截至发稿，深圳存储军团——江波龙、大普微、佰维存储、德明利、香农芯创已全部披露2026年上半年业绩预告。

7月15日，佰维存储、大普微双双披露业绩。

大普微-UW（301666.SZ）公告，预计2026年上半年归属于上市公司股东的净利润为12亿~13.5亿元，上年同期亏损3.54亿元，实现扭亏为盈。预计营业收入为43亿~48亿元，同比增长474.73%~541.56%；扣除非经常性损益后的净利润为11.95亿~13.45亿元，上年同期亏损3.61亿元。业绩变动因全球人工智能发展带动数据中心企业级存储需求增长，公司产品创新与海外市场拓展成效显著。

佰维存储（688525.SH）公告，预计2026年上半年实现营业收入150亿元-160亿元，同比增长283.40%-308.96%；归母净利润70亿元-75亿元，同比增加3200.15%至3421.59%，上年同期亏损2.26亿元。该公司称，报告期内业绩大幅增长，主要受益于AI算力爆发与存储行业进入高景气周期，公司的产品和客户结构持续优化，同时公司在芯片设计、解决方案、先进封测及测试设备等领域不断加大投入力度，增强市场竞争力。

此前，江波龙、德明利、香农芯创同样亮眼。

江波龙（301308.SZ）披露2026年半年度业绩预告，预计报告期内营业收入为2200000万元至2500000万元，上年同期为1019565.54万元。同时，公司预计实现归属于母公司所有者的净利润920000万元至1100000万元，比上年同期增长62204.03%至74393.95%；扣除非经常性损益后的净利润预计为900000万元至1050000万元，比上年同期增长27844.32%至32501.71%。上一年同期公司实现归属于母公司所有者的净利润1476.63万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润3220.69万元。

本期业绩变化的主要原因包括：受下游需求增加以及全球存储晶圆产能总体增长有限的影响，全球半导体存储产业景气，为公司创造了良好的外部环境。同时，公司与多家全球主要存储晶圆原厂顺利续签晶圆供应协议，保障了存储晶圆的供应。此外，公司以自研芯片、自研软件架构为技术引领，以自有高端封测产能作为关键落地支撑，系统支撑端侧AI存储多元综合需求，全面拥抱端侧AI。其中，公司与AMD完成联合调优，实现公司SSD存储智能体和HLC技术支持端侧AI产品DRAM使用量下降40%左右的技术创新。

德明利（001309.SZ）公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为57亿元-65亿元，同比扭亏为盈。报告期内，AI应用加速落地驱动存储需求持续增长，在供应偏紧的背景下，行业保持较高景气度，存储产品价格保持上行趋势。公司依托与主流晶圆厂商的长期稳定合作，有效保障了供应链稳定与生产交付节奏，盈利能力持续改善，利润水平同比大幅提高。公司持续加大研发投入，推出了自研PCIe/SATA双模企业级SSD主控芯片，企业级存储产品竞争力与差异化优势进一步增强。同时，公司持续完善产品矩阵，深化在网络安全、工业控制等领域产品开发与应用，多款QLC方案嵌入式存储产品实现量产，产品结构持续优化。此外预计2026年半年度非经常性损益约为5,098万元，上年同期为440.96万元。报告期内产生股份支付费用约16,000万元，上年同期为2,490.94万元。

香农芯创（300475.SZ）公告称，预计2026年半年度归属于上市公司股东的净利润为35.00亿元-40.00亿元，同比增长2118%-2434%。业绩变动主要系人工智能需求增长带动存储芯片行业高景气，公司电子元器件分销业务毛利率提高，以及自主品牌“海普存储”业务进入大规模销售阶段。