商络电子：现阶段公司暂无HBM的代理销售业务，暂未承接HBM打包整合业务

有投资者向商络电子（300975.SZ）提问，HBM的核心价值在于与GPU的先进封装协同。请问公司旗下的立功科技、风算智能等子公司，在为客户提供AI算力技术方案时，是否涉及HBM与GPU协同设计的参考方案？未来是否会通过技术赋能，帮助客户解决HBM在AI服务器中的散热、供电或信号完整性等应用难题，从而构建区别于纯贸易的‘技术服务护城河’？

7月20日，公司回答表示，现阶段公司暂无HBM的代理销售业务，同时亦不开展HBM相关方案设计工作；在服务现有客户的过程中，暂未承接HBM打包整合业务。