美银预测：2030年HBM市场规模将增长7倍

7月22日，据财闻海外资讯，美国投行美银（BofA）发布预测，高带宽内存（HBM）市场规模将从当前约350亿美元（约52万亿韩元）扩张至2030年的2460亿美元（约363万亿韩元），整体增长7倍。

美银分析师维韦克・阿里亚（Vivek Arya）当日再度上调存储厂商美光科技（MU.US）目标价，由1500美元升至1550美元，同时发布对存储行业的乐观展望。

美银同步上调2030年全球半导体行业营收预期，从2.3万亿美元（约3400万亿韩元）提升至2.7万亿美元（约4000万亿韩元），认为以HBM为核心的AI存储需求将推动行业天花板上移。

该行指出，存储芯片正从周期性大宗商品向AI长期受益核心资产转型。此前报告称，半导体行业耗时近50年突破1万亿美元营收，而仅靠AI需求，未来5年即可新增1万亿美元，2025–2030年年均增速可达28%。

报告列出五大驱动力：AI数据中心系统（2030年规模1.7万亿美元）、长期供货协议支撑、设备与产线本土化回流、AI算力带动模拟芯片增量、智能代理催生新一代CPU需求。

基于上述判断，阿里亚维持美光科技“买入”评级。美银强调，美光已锁定16份HBM长期供货合约，率先布局增量市场。