全球设备市场预期上调，半导体设备ETF易方达涨1.59%

截至7月24日10点0分，上证指数跌0.64%，深证成指跌0.88%，创业板指跌1.04%。国家大基金持股、中芯国际概念、电子化学品等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨1.59%，成分股至纯科技（603690.SH）涨停，中船特气（688146.SH）涨超10%，中巨芯-U（688549.SH）涨超5%，中科飞测（688361.SH）、上海合晶（688584.SH）、有研新材（600206.SH）、康强电子（002119.SZ）、江化微（603078.SH）、京仪装备（688652.SH）、雅克科技（002409.SZ）等上涨。

消息面上，SEMI将2026年全球半导体前道设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。台积电加码资本开支，ASML二季度业绩超预期并上调全年指引，设备板块景气度持续上行。

财通证券表示，AI驱动2.5D封装从0到1，国内厂商集体扩产打开空间。AI算力芯片需求持续高增推动2.5D封装实现从0到1的产业突破，先进封装已从配套工艺升级为算力芯片性能提升的核心路径，行业成长空间被彻底打开。国内厂商正密集加码高端产能布局：长电科技2026年资本开支预算约100亿元，6月公告拟投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，主攻HBM高带宽内存、Chiplet芯粒集成；甬矽电子拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目，布局BUMP、2.5D、FC等高端产品线，卡位多维异构先进封装赛道；通富微电同步加码车载功率芯片、AI算力芯片封测产线，完善车规与服务器芯片封装产能布局，全年资本开支约91亿元。从产业趋势看，2.5D/3D异构集成是当前全球高端先进封装的核心发展方向，有望推动板块估值体系从周期制造向高端成长重构。

半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。