行业景气预期提升，半导体设备ETF易方达涨3.36%

截至7月24日10点55分，上证指数跌0.96%，深证成指跌1.31%，创业板指跌1.27%。中船系、国家大基金持股、军工装备等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF易方达（159558）涨3.36%，成分股至纯科技（603690.SH）涨停，中船特气（688146.SH）涨超10%，中科飞测（688361.SH）、中巨芯-U（688549.SH）涨超5%，拓荆科技（688072.SH）、华海清科（688120.SH）、北方华创（002371.SZ）、安集科技（688019.SH）、中微公司（688012.SH）、有研新材（600206.SH）等上涨。

消息面上，SEMI将2026年全球半导体前道设备市场规模增速预期从此前的16.5%大幅上调至23.5%，达1522亿美元。同时，一季度全球半导体设备出货额达365.5亿美元，同比增长14%，创下历史单季度新高。行业景气度预期显著提升，成为板块上涨的核心催化。

中信证券表示，近期科技板块波动较大，不改基本面下半年向好趋势。国内自主可控闭环趋势进一步明确，半导体设备、Fab、国产算力自主可控链上行趋势均明确，同时全球AI趋势下的电源相关、PCB、存储也持续强劲,并向消费电子发散，叠加二季报电子公司业绩强劲，同环比趋势明确加速，我们坚定看好板块后续表现。

东北证券表示，中国产业链的再一次重大机遇，NPO也是光互连的“韬”。随着AI集群规模的快速扩张，光互连作为产业趋势已基本达成共识，尤其在Scale-up侧，带宽密度、通信时延和系统可靠性的要求显著高于传统Scale-out场景。CPO通过将光引擎与ASIC共封装，作为光互连的终极形态可最 大限度缩短高速电信号路径，在链路损耗、功耗和带宽密度方面具备长期优势，但同时对先进封装、光电协同设计、良率和可维修性提出更高要求，短期规模化量产难度大。NPO作为近封装方案，将光引擎部署于交换芯片附近，在具备一定程度上CPO的优势下，仍保持光引擎与ASIC的相对解耦。更重要的是，NPO深化了原有的产业分工，传统光模块厂商可将既有的光电设计、耦合封装、测试及规模制造能力迁移至NPO光引擎，国产光芯片、无源器件、连接器厂商及封装厂均有望深度参与，国内相对完整的光通信产业链优势得以延续。从产业逻辑看，NPO是在现有技术约束下，立足于国内可获得的产业资源实现系统效用最 大化，这一思路与“韬”的核心思想高度一致。海外云厂商同步推进NPO，再次体现这是下一代光互联兼顾性能、可靠性与大规模量产可行性的核心方案。随着统一标准逐步建立，交换芯片、光引擎和连接方案跨厂商互配，降低重复开发与客户验证成本，并进一步提升国内产业链在下一代光互联方案中的重要地位。

东莞证券表示，特别是近期受益于AI浪潮带来的AI基础设施巨量投资，AI服务器、AI数据库等需求迎来爆发，形成国家 级先进制造业集群。资本市场层面，截至7月21日，东莞电子产业上市公司共15家，总市值4882.88亿元，其中生益科技市值近3000亿元，市值在整个电子产业遥遥领先。从投资的逻辑来看，东莞电子产业链有明确的结构性配置机会：一条主线是AI基础设施增量，重点映射CCL/PCB/连接器/散热；一条次主线是汽车电子、新能源与储能带来的连接、FPC、电源、电控、BMS需求扩张。

半导体设备ETF易方达（159558.SZ）跟踪半导体材料设备指数（931743.CSI），是国内为数不多聚焦半导体设备和材料环节的指数产品，被市场称为国产AI算力和存储涨价周期的“卖铲人”，前五大权重股包括中微公司、北方华创、拓荆科技、长川科技、华海清科。