玻璃基板领域又来一对中外合作

7月24日晚间，蓝思科技（300433.SZ）发布公告称，公司全资子公司蓝思国际（香港）有限公司近日与英特尔（INTC.US）签署了合作备忘录。

根据备忘录内容，双方将TGV（玻璃通孔）先进封装作为本备忘录下讨论的重点方向，英特尔视蓝思科技为此领域有价值的潜在合作方。双方将就玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺（包括但不限于上述内容）相关的潜在合作进行讨论和评估，英特尔将提供说明性架构信息、可制造性设计（DFM）指南、基准测试方法和验证方法。

今年5月，京东方A（000725.SZ）也宣布与康宁公司签署合作备忘录，双方将围绕玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连相关应用等重点领域开展合作，共同探索具有商业潜力的技术与市场机会。