英伟达、博通CPO交换机展开小量出货，光引擎良率、先进封装产能成关键因素

根据TrendForce集邦咨询最新光通信产业研究，随着NVIDIA（英伟达）出货新一代Spectrum-X CPO交换机给部分合作伙伴、Broadcom（博通）的51.2T Bailly CPO交换机持续小量出货，象征共同封装光学（CPO）正式迈入量产阶段。然而，光引擎、硅光子芯片、先进封装等核心元件的供给能力，将成为影响CPO交换机扩产速度的关键因素。

TrendForce集邦咨询表示，Spectrum-X CPO交换机由NVIDIA与TSMC（台积电）合作开发，采用COUPE先进封装制程，处理能力达400 Tb/s，2026年下半年产能将进一步扩大。Broadcom 51.2T Bailly CPO交换机由合作伙伴Delta Electronics（台达电子）、Micas Networks协助导入量产，较传统可插拔光收发模块可降低功耗达70%，已有Meta等超大规模厂商完成部署验证。

CPO整合光学元件至交换机ASIC周边，达到降低功耗的效果，成为下一代高带宽交换机的核心发展方向。但据TrendForce集邦咨询观察，CPO交换机正面临三项核心考量：首先，光引擎须整合激光、调制器等元件，制程复杂、对良率要求高，加上热管理问题，仅有少数供应商具备量产能力。其次，由于硅光子晶圆代工、后段封装对精度与可靠度要求高，产能建设周期较长，短期内供给弹性不足。此外，CPO交换机对COUPE等先进封装制程依赖程度大幅提升，但AI芯片、高效能运算（HPC）也在竞争同类封装产能，导致CPO供应链资源持续受到压缩。

面对供应链压力，领先厂商的应对策略呈现明显分化。部分云端巨头通过长期采购协议锁定供给，并战略投资上游硅光子厂商。NVIDIA与掌握先进封装产能的TSMC深化合作，实现垂直整合。Google（谷歌）等厂商则加速自研光学元件，以降低对外部供应商的依赖。TrendForce集邦咨询预期，垂直整合将成为新常态，能自主掌握硅光子设计、光引擎制造与先进封装资源的厂商，将能在2027至2028年CPO交换机市场放量周期中取得领先优势。