三星 HBM、先进制程供货博通，半导体全链条深度合作落地

近日，三星电子官方发布声明，已与博通（AVGO.US）签署长期业务谅解备忘录，合作周期直至2030年，双方预估五年内存储芯片、晶圆代工、先进封装整体合作规模最高可达2000亿美元。本次协议为框架性意向文件，并非锁定刚性订单，实际交易金额将依据后续下单、量产交付情况最终确认。

本次合作分为三大核心板块。存储端，双方依托三星成熟HBM高带宽内存技术联合研发博通下一代AI加速器产品，由三星持续供给HBM系列显存，匹配大模型算力芯片高带宽、低延迟运行需求。代工制造层面，三星将向博通开放亚2纳米先进制程产能，承接其AI专用芯片、高端通信芯片的流片代工订单，保障高端算力产品先进工艺落地。封装配套上，同步输出2.5D/2.3D异构集成先进封装方案，实现逻辑芯片与HBM内存高密度堆叠整合，提升AI硬件整体能效表现。

从产业战略来看，此次合作是三星推进存储、代工、封装一体化全栈能力落地的重要标志。借助博通在全球AI加速器、数据中心网络芯片领域的客户资源，三星既锁定未来五年HBM长期出货需求，也为其亚2纳米先进制程扩充稳定下游大客户，进一步分流高端AI芯片代工订单，缓解台积电（TSM.US）在先进制程与CoWoS封装领域的领先优势。