存储芯片及先进封装领域的电子材料是否已切入主流供应链？圣泉集团回应

有投资者向圣泉集团（605589.SH）提问，1. 公司在存储芯片及先进封装领域的电子材料（如PPO树脂、环氧塑封料等）目前的市场拓展情况如何，是否已切入主流供应链？2. 公司重点布局的硅碳负极材料目前处于什么阶段？面对未来产能释放，目前在手订单及核心客户绑定情况如何，是否有明确的业绩兑现时间表？”

7月27日，公司回答表示，公司是高性能覆铜板（CCL）、印制线路板(PCB)油墨、半导体封装模塑料等领域国内领先的电子化学品材料供应商，可以提供M6/M7/M8/M9全系列树脂产品, 产品广泛应用于覆铜板、PCB、半导体环氧塑封料、先进封装等领域，相关产品已通过多家国内外头部CCL及PCB厂商性能认证并实现稳定批量出货。

公司依托数十年树脂合成积淀与独有生物质精炼一体化优势，打造酚醛树脂基、生物质重组树脂基双路线协同体系，公司生产的多孔碳可精准可控调控微孔介孔结构，抗压强度、孔道均一性行业领先，能有效缓冲硅材料充放电体积膨胀、提升电池首效与循环寿命，同时内部配套酚醛树脂原料自给、农林废弃物绿色原料降本形成产业链闭环，在产品性能、规模化量产、成本自主可控三方面构筑差异化核心竞争壁垒。