告别光掩膜！LG自研高分辨率LDI设备出货落地，适配先进封装与大尺寸基板需求

7月28日，据财闻海外资讯，LG生产技术研究院在半导体设备领域取得重大突破。27日消息，其研发出无需光掩膜版的高分辨率激光直接成像（LDI）设备，已成功向LG伊诺特及海外印制电路板（PCB）企业完成出货，首批供货规模不大，单台设备预估售价约30亿韩元。

曝光工序是刻画半导体电路的核心工艺，覆盖芯片前道、后道全流程，LGPRI这款设备面向半导体封装后道使用，用于在先进封装所需PCB、中介层基板上制作电路与凸点图案。该LDI设备搭载高功率激光二极管模组，发射405纳米H线紫外激光作为光源。

LG PRI相关负责人表示：“LDI设备刚刚迈入商用落地阶段，已完成对LG伊诺特的供货，同时正面向潜在客户开展新业务洽谈与联合开发。”

激光光束会投射至数字微镜器件（DMD），该器件由数百万块微型镜面呈棋盘状排布，每块镜面均可独立开关；设备通过电脑信号控制镜面翻转角度，能够绘制1.5微米～3微米级别的精细电路图案。相比传统工艺，可缩减量产工时、降低生产成本。

行业通用的步进式（Stepper）曝光设备，生产基板前必须提前设计、制作光掩膜版。光掩膜是刻有精密电路纹路的模板，不同电路设计就需要重新制作全新掩膜，采购成本高昂。同时步进设备难以适配大尺寸基板：受固定掩膜形态限制，基板发生弯曲、形变时，极易出现对位偏差、图案变形问题。

而LG PRI的LDI设备搭载实时主动校正（RTAC）技术，可实时检测并修正基板形变偏差，最大支持600mm×600mm超大尺寸基板生产，大幅提升良率。

LDI技术其实在十多年前就已应用于显示面板、普通PCB产线；近期随着HBM等高密度AI存储、大尺寸基板需求爆发，企业针对性开发出这款高分辨率LDI曝光设备，可用于普通PCB、晶圆、玻璃基板的再布线层（RDL）制作。

LG PRI预期，该设备将在FoCoS、CoPoS等新一代芯片基板封装工艺中承担核心作用。企业将以供应LG伊诺特的案例为基础，持续拓展全球基板厂商、封测外包服务商（OSAT）客户，提升市场份额。