AI驱动芯片需求激增，海外半导体设备业绩持续超预期兑现

截至8月4日13点30分，上证指数涨0.31%，深证成指涨3.12%，创业板指涨5.41%。元件、电子化学品、中芯国际概念等板块涨幅居前。

ETF方面，芯片ETF易方达（516350）涨5.32%，成分股芯原股份（688521.SH）、燕东微（688172.SH）、珂玛科技（301611.SZ）、长川科技（300604.SZ）、华虹宏力（688347.SH）、通富微电（002156.SZ）、圣邦股份（300661.SZ）、北方华创（002371.SZ）、长电科技（600584.SH）、芯源微（688037.SH）涨超5%。

消息面上，美股芯片制造商安森美半导体公布财报，预计第三季度营收将超过华尔街预期，主要看好人工智能数据中心对电源管理芯片需求的激增。财报公布后，公司股价盘后大涨7.38%。这一强劲的业绩指引强化了市场对AI驱动半导体产业链，特别是数据中心相关芯片需求持续高景气的预期，成为今日板块上涨的直接催化剂。

东吴证券表示，海外半导体设备业绩持续超预期兑现。1、爱德万FY26Q1营收3675亿日元（约152亿元人民币），同比+39%；净利润1748亿日元（约72亿元人民币），同比+94%。2、TELFY26Q1度营收7324亿日元，同比+33%；净利润同比+40%。3、LAMFY26Q4营收67.2亿美元，同比+30%；净利润22.8亿美元，同比+32%。AI驱动海外半导体设备高景气，国产设备将受益于行业bheta&国产替代双重逻辑。海外AI加速海外玩家业绩兑现，我们认为，AI驱动下国产算力将快速发展，带来先进制程、先进封测设备新需求，不管是先进逻辑还是长存、长鑫等先进产能都在积极扩产；SoC芯片设计和制造的复杂性大幅增加，对测试机提出更高要求；COWOS、HBM等先进封装技术快速发展。

广发证券指出，半导体制造崛起，AI算力需求持续提升，带动全球晶圆厂新一轮产能扩张，晶圆制造设备市场有望维持高景气。伴随存储器层数提升与器件结构复杂度增加，刻蚀和薄膜沉积设备有望迎来长周期需求提升，建议关注产业链核心受益标的。

芯片ETF易方达（516350.SH）跟踪芯片产业指数（h30007.CSI），被市场定位为“半导体全产业链、国产替代核心载体”的指数产品。该指数覆盖了芯片设计、制造、封测、设备和材料等半导体全产业链环节，成分股中包含了存储芯片、封测、CIS芯片和射频芯片等多个细分领域的龙头企业，前五大权重股包括海光信息、北方华创、中芯国际、寒武纪、兆易创新。投资者可关注该产品在国产芯片生态逐步完善和全产业链协同发展背景下的配置价值。