宝明科技:目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证
财闻
2026-08-05 15:02:16
公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性。
有投资者向宝明科技(002992.SZ)提问,年报里提到公司在研发高端电子铜箔,公司研发的是hvlp 几代产品,研发进展请介绍一下。
公司回答表示,公司研发用于AI服务器的HVLP4/5高端铜箔,目前HVLP4/5铜箔主要技术指标已完成厂内验证,正布局向下游客户送样,但送样及客户验证周期较长,且客户验证结果存在不确定性,敬请投资者注意投资风险。

