AI算力扩容!国产替代与先进封装有望加速,科创半导体ETF华夏涨3.07%
全球半导体设备景气度上修,国产设备能力提升具备出海潜力,国内替代进程有望加速。
截至8月7日10点50分,上证指数涨0.38%,深证成指涨1.28%,创业板指涨1.98%。元件、医疗服务、PCB概念等板块涨幅居前。
ETF方面,科创半导体ETF华夏(588170)涨3.07%,成分股富创精密(688409.SH)、京仪装备(688652.SH)、天岳先进(02631.HK)、微导纳米(688147.SH)、华海清科(688120.SH)涨超5%,神工股份(688233.SH)、晶升股份(688478.SH)、兴福电子(688545.SH)、欧莱新材(688530.SH)、中巨芯-U(688549.SH)等上涨。
消息面上,有报道称韩国三星电子和SK海力士正在评估中国中微半导体的芯片制造设备,考虑将其用于旗下中国工厂。这一消息引发了市场对国产半导体设备获得国际客户认可并加速出海进程的积极预期,成为推动半导体板块,特别是设备龙头公司股价上涨的直接催化因素。
中信建投证券表示,全球半导体设备景气度持续上修,海外设备、零部件已出现“量价齐升”情况,海外交期大幅延长,国产设备、零部件经历“十四五”期间的修炼,能力大幅提升,具备充足的出海潜力。另外一方面,除了外部制裁因素以外,全球缺货使得国内下游客户获取海外设备、零部件的难度进一步提升,我们看好国内市场的国产替代速度大幅加速。
华鑫证券表示,根据TrendForce,2026年全球九大云端服务供应商(CSP)总资本支出将同比大涨约90%至8867亿美元,2027年将进一步扩大至约1.3万亿美元(同比+49%),高基期下增速收敛并非投资趋缓。2026年AI服务器出货年增幅度从28%上调至近31%。北美五大CSP(谷歌、亚马逊、Meta、微软、甲骨文)合计占比近90%,各自资本支出大多翻倍;中国大陆CSP(字节跳动、腾讯、阿里、百度)合计同比大涨超80%,字节跳动投入力度最大。展望2027年,产业增长有望从以GPU扩张为主,转向AI服务器、液冷散热、先进封装、高速互联、电源和内存等基础设施全面升级,AI推理、AgenticAI、自研ASIC和新一代模型持续推升算力需求。
华兴证券表示,看好2026-2030年国产GPU在中国大陆GPU市场中渗透率提升进程。根据弗若斯特沙利文预测,中国的AI芯片市场规模有望到2029年达到13,367.92亿元,2025-29年期间年均复合增长率为53.7%。第一梯队华为、平头哥、昆仑芯等持续侵蚀海外GPU厂商在中国市场份额。全球ASIC行业方面,我们认为ASIC正逐步走向AI算力体系的中心。根据半导体行业观察,2Q26,亚马逊Trainium、谷歌ASIC持续获得外部客户订单。
科创半导体ETF华夏(588170)及其联接基金(A类:024417;C类:024418):跟踪指数是科创板唯一的半导体设备主题指数,其中存储芯片含量超70%,长鑫存储概念含量55%,先进封装含量超67%,聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。

