新莱应材：公司泛半导体全产品线新签订单向好

8月7日，新莱应材（300260.SZ）在互动平台回复投资者提问时表示，2026年一季度公司营收7.68亿元，同比增长14.15%。受益于半导体国产替代提速及国内晶圆厂扩产，公司泛半导体全产品线新签订单向好，下游需求旺盛、在手订单保持较好水平。

在半导体设备厂商端，公司以直供方式供货；在Fab厂，除新建产线通过工程公司间接供给外，在Fab厂日常运营维护、设备维修保养及备件更换环节，公司产品也通过直供方式服务终端用户。公司与相关客户的合作情况稳定。 涉及具体订单金额、二季度新签增速及新增批量供货合同等信息，属商业机密不便对外披露。二季度具体经营数据请关注公司后续披露的定期报告。