机构：日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，有望提振上游设备、先进封装等需求

8月10日，万联证券发布了一篇电子行业的研究报告，报告指出，日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年业绩指引。

上周申万电子指数上涨12.62%，跑赢沪深300指数和创业板指数。日韩MLCC龙头厂商业绩表现较好，并上调全年指引，其订单出货比体现行业有望进入景气周期。存储行业方面，结构性紧缺格局或延续，SK海力士等大厂资本开支仍较为积极。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

（1）MLCC，8月5日，日本MLCC龙头太阳诱电发布最新一季财报，期内销售额约为939亿日元，同比增长10.7%，其中，电容器产品销售额约为690亿日元，占比73.5%，同比增长14.7%。归属于母公司股东的净利润为25亿日元，上年同期为亏损8.76亿日元。公司表示，业绩增长是因为用于AI服务器的高附加值高端产品需求扩大。另两家国际巨头，日本村田（Murata）和韩国三星电机（SamsungElectro-Mechanics）此前公布的业绩情况也体现了这轮由AI驱动的高增长。

（2）存储，根据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，由于DRAM供不应求格局将延续至2027年，而且原厂HBM4e的验证进度存在变量，自2026年第三季起，NVIDIA（英伟达）对RubinUltra的HBM配置已从HBM4e12hi，改为并行评估HBM4e8hi、HBM412hi、HBM48hi等设计，目前尚未定案。

（3）存储，为应对AI时代持续增长的存储器需求，SK海力士最新宣布，将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，合计投资规模约54万亿韩元（约合380亿美元）。具体而言，SK海力士计划投资35.2万亿韩元（约合248亿美元）用于建设龙仁“Y2”晶圆厂，另投资19.1万亿韩元（约合135亿美元）用于建设清州“M17”晶圆厂。此举是该司今年6月公布的中长期投资战略的后续落地。

（4）存储，华邦电子2026年第二季度财务业绩表现强劲，合并营收达598.43亿元新台币，同比增长184.7%；营业毛利率攀升至66.2%；归属母公司税后净利达243.17亿元新台币，同比暴增超256倍。华邦电子总经理陈沛铭预期，在AI、数据中心及车用等需求的持续推动下，DRAM供给吃紧的态势将延续至2027年，且明年供需缺口可能进一步扩大。

行业估值：从估值情况来看，截至2026年8月9日，SW电子板块PE（TTM）为100.87倍，2019年至2026年8月9日SW电子板块PE（TTM）均值为56.56倍，行业估值高于近年中枢水平。

风险因素：中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。