AI算力引爆“芯”狂潮!全球半导体Q2销售额破4000亿美元创新高
当前,全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段,需求重心加速转向高速规格,3.2T产品预计在2026年完成认证,并在2027年开始商用放量。
2026年8月10日,红塔证券发布了一篇电子行业的研究报告,报告指出,半导体行业销售额创新高,存储芯片供应持续紧张;微软、亚马逊业绩高增,带动AI市场热情。
在半导体行业,AI需求驱动下微电子产品价格上涨,行业销售额创新高。根据SIA数据,2026年第二季度全球半导体销售额为4033亿美元,环比增长35.1%,创季度新高。2026年以来,几乎所有类型微电子产品价格均出现上涨,人工智能加速器、HBM内存、网络设备、存储设备等市场长期供不应求,SIA预计2026年全球芯片销售额将超过1.5万亿美元。
存储器市场走势分化,DRAM供给持续紧缺。受AI算力需求驱动,全球存储市场延续强势上涨态势,截至2026年8月4日,DDR5(16Gb(2Gx8))价格近一年涨幅713.9%,DDR4(16Gb(2Gx8))价格近一年涨幅749.4%。
由于DRAM需求增速超越供给增长,在一段时间内供需缺口将进一步扩大。闪存方面,2026上半年NORFlash合约价平均累积涨幅达100%至120%,单层单元NAND闪存涨幅达130%至150%。NANDFlash主要需求仍由AI推理与大型数据中心建设支撑,但当前合约价格较高,TrendForce预计未来价格增速将放缓。
PCB上游材料迎来全面涨价潮。2026年年初至今,铜箔、电子布、覆铜板等PCB核心原材料价格持续走高。PCB行业在经历前期全球电子产业库存调整后,整体库存水位回归合理。与此同时,AI算力基础设施、5G通信高端工控等市场持续放量,而上游电子玻纤布、高端铜箔产能扩张周期长、供给弹性不足,使得核心原材料价格持续上涨。
在通信行业,微软、亚马逊业绩亮眼,AI市场热情提升。微软与亚马逊发布2026年第二季度财报,其AI相关收入大幅增长,重新点燃了市场对AI赛道长期价值的乐观情绪。北美科技巨头的资本开支增速持续激进,7月微软、亚马逊、谷歌、Meta四家企业全年合计资本支出计划由年初的6950亿-7250亿美元抬升至7200亿-7450亿美元,表明AI基础设施建设需求可见度明确,高速光模块、光芯片、光器件等AI相关产品高景气有望延续。
AI数据中心的建设正加速光模块的规格迁移。2026年第一季度,光模块和AOC的销售额约为100亿美元,同比大幅增长90%。当前,全球光模块进入800G全面普及、1.6T规模商用阶段,需求重心加速转向高速规格,3.2T产品预计在2026年完成认证,并在2027年开始商用放量。

