鸿仕达：先进封装、AI 服务器设备订单放量，泛半导体领域在手订单增长显著

近日鸿仕达（920125.BJ）举办了特定对象调研和分析师会议类别的投资者关系活动。

针对2026年上半年公司营收同比增长38.67%、扣非归母净利润同比增长1,706.25%的业绩增长原因，公司表示各核心应用领域业务差异化稳健发展。其中消费电子业务经营平稳，持续提供稳定营收与现金流支撑；泛半导体业务实现突破性拓展，成为核心增长引擎。依托AI硬件、先进封装行业需求红利，泛半导体领域在手订单增长显著，推动公司收入结构持续改善、综合毛利率稳步提升，盈利能力持续增强。

关于泛半导体业务订单增量主要来源，公司指出主要来源于两大核心优势产品。首先是公司先进封装核心设备——植散热片机，该产品受益于国内AI硬件产业蓬勃发展、半导体先进封装产能持续扩张的行业高景气态势，2026年相关订单承接量实现大幅增长，有望持续为公司中长期业绩增长提供坚实支撑。其次是AI服务器领域系列自动化设备，产品成功应用于境外算力厂商AI高端服务器，其中核心的SOCAMM服务器内存封装设备适配算力服务器生产制程，已实现对中国台湾客户批量出货，为该客户独家供应；配套自研的TIM2服务器散热点胶设备与SOCAMM封装设备协同配套，共同应用于服务器L6核心制程环节。

对于新设控股子公司"鸿芯微测"的优势及未来经营方向，公司说明鸿芯微测定位为半导体前道晶圆制程量测设备供应商，聚焦集成电路晶圆制造制程良率管控核心需求，为晶圆制造厂商提供高精度、高可靠性的制程量测整体解决方案。目前公司已经完成核心经营团队与研发团队组建和产品研发测试平台搭建，将尽快实现核心产品的样机交付与客户端验证，逐步进入国内主流晶圆制造厂商的供应链体系，形成交付能力，打造具备自主知识产权的国产量测设备产品矩阵，在量测产品实现国产替代突破。