机构：高壁垒铸就PCB产业韧性，头部企业主导格局有望延续，维持元件行业领先大市评级

8月11日，财信证券发布了一篇电子元件行业的研究报告，报告指出，高壁垒铸就PCB产业韧性，头部企业主导格局有望延续。

核心观点：PCB是“定制化的电子产品之母”，产品非标属性决定其技术路线与下游电子产品发展深度绑定。AI产业驱动下，PCB正朝着更高层数、更高阶数、更低线宽线距、更低信号损耗方向迭代。行业进入壁垒主要包括资金、技术、客户及环保四大维度，AI算力需求有望系统性强化上述壁垒。从技术趋势看，AI PCB的发展是对现有工艺和材料的持续升级，而非技术路线的颠覆性变革，现有产业中心及头部企业有望继续主导行业发展。

PCB：定制化的电子产品之母。PCB是在绝缘基板上按预定设计形成导电路径的电路板，为绝大多数电子产品的核心配套组件。这一“定制化”特征决定了PCB产品非标准化，且技术路线与下游电子产品的发展同步演进。AI产业驱动下，PCB正朝着更高层数、更高阶数、更低线宽线距等方向升级，总体呈现材料升级、工艺迭代、产品创新三大发展特征。展望未来，正交背板、CoWoP、埋嵌等新产品/新工艺有望逐步进入量产阶段，将进一步推动现有工艺与材料的升级。

AI PCB发展有望进一步强化行业进入壁垒。传统PCB行业进入壁垒主要包括资金、技术、客户及环保四大维度。

1）资金壁垒体现为PCB行业重资产属性，初始固定资产投入规模较大，且厂商需持续对生产设备及工艺进行升级改造并保持一定研发投入以紧跟行业迭代。

2）技术壁垒体现为PCB产品种类丰富、技术指标多元，同时电子产品轻薄化、精密化趋势对PCB技术要求日益提高。

3）客户壁垒体现为国际领先客户除对产品性能、质量、稳定性有严格要求外，还关注管理体系、作业规范等软性指标，“合格供应商认证”构成准入门槛；且客户通常要求PCB厂商参与共同研发，经多代方案论证后形成深度绑定。

4）环保壁垒体现为PCB生产工序多、工艺复杂，原材料种类众多且涉及重金属污染源，废弃物处理难度大；全球各国环保要求日趋严格，环保投入、管理及监管认可构成对新进入者的显著壁垒。AI发展有望进一步强化行业进入壁垒。AI服务器推动PCB向高频、高速方向升级，产品形态呈现更高层数、更高阶数、更低线宽线距等特征，更复杂的生产流程、更高的性能要求将系统性提高资金、技术及环保壁垒。同时，AI PCB产业呈现材料升级、工艺迭代与产品创新特征，PCB厂商与客户共同研发的需求更高，客户壁垒进一步增厚。

投资建议：AI产业发展持续推动PCB现有技术与材料升级，进一步强化行业资金、技术、客户和环保等进入壁垒，我们预计现有产业中心及龙头企业有望继续主导行业发展，维持元件行业“领先大市”评级。AI PCB头部企业有望巩固护城河，持续受益于AI产业发展；在细分领域深耕的企业有望受益于技术创新带来的新发展机遇。建议关注AI PCB头部企业，胜宏科技、沪电股份、深南电路、鹏鼎控股、生益科技等；电源PCB相关企业，中富电路、威尔高等。

风险提示：技术发展不及预期，AI需求不及预期，AI基础设施供给不及预期，资本开支不及预期，原材料价格波动影响，地缘政治与供应链扰动风险等。