AI算力需求向成熟制程外溢，前道设备与先进封装有望持续受益

截至8月13日10点17分，上证指数涨0.47%，深证成指涨1.06%，创业板指涨1.94%。

ETF方面，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.31%，成分股晶升股份（688478.SH）、金海通（603061.SH）涨超5%，天岳先进（688234.SH）、联动科技（301369.SZ）、长川科技（300604.SZ）、华海诚科（688535.SH）、华峰测控（688200.SH）、神工股份（688233.SH）、艾森股份（688720.SH）、京仪装备（688652.SH）等上涨。

消息面上，8月12日隔夜美股存储芯片股集体大涨，SK海力士涨超9%，希捷科技涨超7%，美光科技涨超4%，带动A股半导体板块情绪。

同时，Counterpoint数据显示，2026年二季度NAND闪存市场中，长江存储份额首次跻身全球前三，达到14%。三星、SK海力士股价大涨，市场预期两家公司最快本月底公布股东回报，总额或超200万亿韩元。

中信证券表示，台积电7月营收再创历史新高，且按照公司Q3指引测算，8-9月收入仍需维持更高水平，继续验证AI/HPC驱动下先进制程需求强劲、收入中枢持续上移；与此同时，联电Q2出货、ASP及利用率同步改善，Q3进一步指引利用率升至90%以上、ASP保持坚挺，并预计2027年价格提升更加明显，显示AI需求已向PMIC、Sensor等成熟制程环节持续外溢。我们认为，先进制程与成熟制程景气均处改善通道，叠加晶圆厂持续加码CapEx及AI芯片复杂度提升，前道设备、先进封装&测试及国内Fab均有望持续受益，维持电子行业"强于大市"评级。

中原证券表示，全球半导体月度销售额继续同比高速增长，海外云厂商继续上调2026年资本支出计划。2026年6月全球半导体销售额同比增长123.6%，环比增长9.7%；根据WSTS的最新预测，预计2026年全球半导体销售额将达到1.511万亿美元，同比增长89.9%。下游需求呈现结构分化趋势，AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q2北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长86%，环比增长27%，并继续上调2026年资本支出计划。2026年7月DRAM现货价格继续环比上涨，NANDFlash现货价格环比基本持平，DRAM指数环比上涨约1.55%，NAND指数环比上涨约0.06%；TrendForce预计26Q3DRAM及NANDFlash合约价格分别环比增长13-18%及10-15%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额26Q1同比增长14%，中国半导体设备销售额26Q1同比增长7%，2026年6月日本半导体设备销售额同比增长26.9%，环比下降2.4%；SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂设备支出将增长18%至1330亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。