先进制程拉动湿电子化学品需求，封测行业进入量价齐升周期，A股产业链迎来机遇

8月17日，先进封装概念盘中震荡走高，德邦科技（688035.SH）、通富微电（002156.SZ）、宏昌电子（603002.SH）涨停，创达新材（920012.BJ）涨近25%，上海新阳（300236.SZ）、甬矽电子（688362.SH）、芯碁微装（688630.SH）、华天科技（002185.SZ）、气派科技（688216.SH）、伟测科技（688372.SH）等涨幅靠前。

消息面上，随着AI服务器、消费电子及新能源汽车产业快速扩张，全球半导体集成电路和显示面板需求持续攀升。下游产品升级明显，显示面板由LCD转向OLED，芯片制程不断向先进节点演进，导致单位产品对功能性湿电子化学品的需求成倍增长。目前国内产品主要集中在成熟制程和显示面板领域，先进制程高端产品仍以海外企业为主。

中信证券研报称，封测正由稼动率修复走向量价齐升、价值量抬升，台积电与日月光投控提价为中国大陆封测跟涨提供锚定、台厂满载下订单外溢，看好中国大陆封测厂需求承接与涨价跟进及利润率修复机会。