HBM点燃扩产预期，半导体“卖铲人”行情继续升温

8月18日，A股三大指数走势分化，截至收盘，上证指数上涨0.21%，深证成指下跌0.50%，创业板指下跌0.75%；科创50指数上涨0.30%，科技成长方向中，半导体设备、硅片、测试耗材等细分环节表现活跃。科创半导体ETF华夏收涨2.51%，报1.104元，全天成交额约68.80亿元。

从前十大涨幅持仓股来看，有研硅（688432.SH）涨13.43%领涨，西安奕材-U（688783.SH）涨9.63%，神工股份（688233.SH）涨8.28%，盛美上海（688082.SH）涨5.93%，强一股份（688809.SH）涨5.30%，拓荆科技（688072.SH）涨5.07%，安集科技（688019.SH）、华海清科（688120.SH）、沪硅产业（688126.SH）、上海合晶（688584.SH）等跟涨。整体来看，今日资金关注点并不只是芯片设计端，而是进一步向晶圆制造上游的硅片、设备、零部件、测试耗材等方向扩散。

消息面：存储扩产不只是涨价故事

近期半导体行情最直接的催化，仍来自存储产业链。美股存储概念股走强，闪迪（SNDK.US）、SK海力士（SKHY.US）等海外标的上涨；与此同时，SK海力士宣布将在韩国龙仁和清州新建两座晶圆厂，总投资约384亿美元，分别面向HBM、新一代DRAM以及企业级NAND SSD需求。

这条消息的重点不只是“大厂又扩产”，而是说明AI带来的存储需求正在从价格端传导到资本开支端。过去市场更多关注HBM、DRAM、NAND合约价上涨，但真正能让设备材料链条持续受益的，是晶圆厂扩产、先进制程升级和先进封装放量。

根据东吴证券测算，全球HBM wafer需求有望从2024年的2.9万片/月提升至2028年的44.2万片/月，年均复合增速超过90%。同时，由于HBM持续挤占传统DRAM晶圆产能，未来两年存储供需紧平衡或仍难快速缓解。这也解释了为什么存储涨价行情并没有停留在“芯片价格上涨”本身，而是继续向设备、材料和零部件环节传导。

从芯片涨价，到设备材料放量

半导体行情里，最容易被看见的是芯片价格和终端需求，但产业链真正开始“算大账”的地方，往往在设备端。

HBM不是普通DRAM的简单升级。它需要更高堆叠层数、更复杂封装、更高良率控制，也会显著提升刻蚀、薄膜沉积、量测、清洗、CMP等工艺环节的重要性。相关研报测算，在存储扩产的设备资本开支中，薄膜设备、刻蚀设备和量测设备合计占比超过50%。换句话说，AI越推高HBM需求，设备环节的价值量就越难被绕开。

硅片和材料端也同样受益。存储扩产需要更多晶圆产能，而晶圆制造离不开硅片、抛光材料、刻蚀材料、湿电子化学品、设备零部件等基础环节。过去这些公司不一定是市场最热的方向，但一旦扩产周期确认，它们反而更像产业链里的“地基”：没有太多故事感，却决定工厂能不能真正跑起来。

这也是今日盘面的关键信号。资金追的不是单一概念，而是把“存储涨价”进一步拆成了几条更具体的产业链：硅片修复、设备放量、测试价值量提升、国产替代加速。

持仓个股拆解

有研硅今日涨幅居前，一方面与半导体硅片景气修复预期有关，另一方面公司近期披露的半年报也提供了基本面支撑，上半年营收和归母净利润均实现同比增长。公司业务覆盖半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料等方向，和晶圆制造扩产、刻蚀材料需求提升联系较紧。

西安奕材同样属于半导体硅材料方向，主营抛光片、硅外延片和高端测试片。硅片是晶圆制造的基础材料，过去几年受行业周期下行压制较明显。随着AI带动存储、先进封装和晶圆厂扩产预期回暖，市场开始重新交易“硅片周期修复+国产供应链放量”的逻辑。

神工股份产品包括硅零部件和大尺寸硅材料，与刻蚀、晶圆制造环节关联度较高。半导体行情从设计端扩散到制造端时，这类“看起来不显眼、但工艺里离不开”的细分环节，往往会被资金重新挖掘。

华海清科是国内CMP设备代表企业。CMP用于晶圆制造中的表面平坦化，是先进制程、存储芯片和先进封装中的关键工艺。随着芯片结构复杂度提升，CMP设备需求有望持续受益于晶圆厂扩产和工艺升级。

拓荆科技是国内薄膜沉积设备代表企业，产品覆盖PECVD、ALD等方向。薄膜沉积在存储扩产资本开支中占比较高，随着DRAM、NAND和先进封装工艺复杂度提升，公司所在环节具备较强产业弹性。

盛美上海主要布局半导体清洗、电镀及先进封装湿法设备。清洗设备贯穿晶圆制造多个步骤，电镀设备则与先进封装、互连工艺等方向相关。随着先进封装和存储扩产推进，公司产品矩阵有望受益于湿法工艺需求提升。

机构观点

【看好中国半导体设备制造商，国产替代呈结构性上行】

瑞银指出，中国计划未来五年投入2万亿元人民币（约2950亿美元）建设全国性AI数据中心网络，目标实现包括AI芯片在内至少80%的核心基础设施从国内采购，这应会支持半导体设备、晶圆代工、封装测试以及服务器、内存和网络设备等领域需求，"这指向当前趋势更可能是结构性上行，而非单纯的周期性回升"。在全球AI框架中，瑞银优先看好中国半导体设备制造商和半导体公司两大子行业，其次是硬件。

【AI驱动存储超级周期，半导体设备及零部件迎扩产机遇】

中原证券指出，AI驱动存储器迎来超级周期，价格持续上涨，HBM正成为云侧AI大算力及高带宽存储的核心解决方案。北美四大云厂商2026年资本支出合计上调至近7950亿美元（同比+86%），服务器CPU市场预期规模从1200亿美元上调至2200亿美元，Agentic AI正驱动CPU:GPU比例从1:4~1:8转向接近1:1，CPU重回AI数据中心核心，供给紧张有望迎来新一轮涨价潮。全球300mm晶圆厂设备支出预计2026年增长18%至1330亿美元，其中存储领域设备投资同比增幅达29%，国产设备出海与替代进程有望同步提速。

科创半导体ETF华夏（588170）跟踪科创半导体材料设备指数，聚焦科创板半导体设备、材料及相关硬科技公司。相比单纯押注芯片设计弹性，设备材料链条更像是参与半导体扩产周期的“基础设施入口”：不必判断哪一颗芯片最终胜出，而是关注整个产业扩产、升级和国产替代带来的系统性机会。