晶圆代工与先进封装景气获业绩验证，国产算力订单清晰度有望进一步增强

截至8月20日10点47分，上证指数涨0.30%，深证成指涨0.95%，创业板指涨1.15%。生物制品、生物疫苗、细胞免疫治疗等板块涨幅居前。

ETF方面，消费电子ETF易方达（562950）涨1.24%，成分股圣邦股份、蓝思科技涨超5%，恒玄科技、长电科技、福晶科技、生益科技、三环集团、景旺电子、华工科技、卓胜微等上涨。

消息面上，消费电子行业正站在新一轮创新周期的起点。随着人工智能技术的加速渗透，从AI PC到AI手机，AI正由云端向终端设备延伸，有望催生大规模的换机需求，为产业链注入新的增长动力。这一轮由技术创新驱动的复苏，不仅限于终端品牌的销量回暖，更将带动上游核心元器件、半导体芯片、精密制造等环节的需求共振，整个产业链的价值有望得到重估。

中信证券表示，本周电子板块整体+1.1%，排名8/30。市场情绪整体积极但分歧有所加大，资金关注逐步向Fab、封测等基本面景气方向集中。产业端，中芯国际、华虹宏力Q2业绩及法说会进一步验证晶圆代工高景气；封测端景气同样强劲，AmkorQ2收入同比+26%、创历史同期新高，AI/HPC先进封装需求持续旺盛。海外方面，前期大幅调整后半导体情绪明显修复，截至周五SOX两周以来累计上涨9.8%，闪迪、美光科技等存储股亦明显走强，但板块波动仍较大。整体来看，市场正由情绪修复逐步进入基本面验证阶段。回归基本面，国内半导体设备、Fab及国产算力自主可控链上行趋势明确，全球AI带动PCB、AI电源及存储景气延续，叠加电子公司二季度业绩强劲，我们坚定看好板块后续表现。

申港证券表示，投资策略：近期国产全球参数第一大的开源模型KimiK3发布引发中美模型开源与闭源方式及未来市场格局的讨论，叠加大型科技公司长鑫科技上市，国产半导体扩产预期有望逐步落地，我们认为国产AI产业链及半导体设备、封测、代工等环节关注度有望获得提升。国产晶圆代工产业Q2业绩超预期及指引乐观显示下游AI算力及存储、功率、模拟等半导体需求景气，国产代工龙头受益于需求溢出周期上行，国产替代、盈利提升或持续。

消费电子ETF易方达（562950.SH）跟踪消费电子指数（931494.CSI），被市场定位为“全球算力硬件上游”指数产品。该指数覆盖了PCB、MLCC、光互联等算力硬件的核心领域，成分股中包含了多家在光通信硬件产业链中具有重要地位的企业，前五大权重股包括立讯精密、寒武纪、工业富联、中芯国际、兆易创新。投资者可关注该产品在光通信景气周期和AI算力硬件升级背景下的配置价值。