道氏技术：公司已具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合作，实现批量出货

8月20日，道氏技术（300409.SZ）发布投资者关系活动记录表。

关于赫曦智算中心的发展情况，公司表示该中心采用芯培森自研APU加速技术的赫曦I服务器，已完成100台部署规模，后续将正式投入运营使用。未来将根据业务发展及市场需求情况，灵活规划、适时推进扩容算力规模。

针对芯培森的发展战略，公司回复称芯培森专注于AI赋能物质研发领域，从事该领域专用算力芯片、加速卡、服务器、集群等计算工具，以及云计算、垂类模型开发、计算方案设计、计算技术培训等计算服务的研发与销售。该公司致力于成为AI4M算力底座与材料应用层解决方案的双重引领者，构建“APU芯片+MaterPlato+SwiftMater”三元闭环生态，为材料研发提供一条透明、标准、可量化的研发新路径。

关于芯培森相比友商的竞争优势，公司指出主要体现在三个方面：一是拥有自研APU芯片及“赫曦”服务器，算力底座自主可控；二是搭载自研AI材料智能体工具MaterPlato，简化复杂仿真操作流程；三是具备一体化全栈交付能力，可提供单机服务器、集群到大型算力中心建设运营的完整解决方案。

在硅碳负极业务方面，公司表示随着硅碳负极工艺的日渐成熟，单机用量有明显提升。在消费电池中，硅碳负极添加量从原来的10%-15%提升至30%-40%，在下游应用方面不再局限于消费电池或者无人机电池等方面，在动力电池领域正在逐步导入。公司已经具备硅碳负极规模化生产能力，并与客户达成合作，实现批量出货。

公司特别提示，芯培森为公司的参股公司，公司现持股20.71%，短期内对公司业绩影响有限。同时，公司持有赫曦原子智算中心80%股权。