先进封装与热管理材料升级提速，国产替代逻辑或将进一步打开

截至8月21日10点8分，上证指数涨0.15%，深证成指涨0.84%，创业板指涨1.58%。能源金属、贵金属、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，半导体设备ETF华夏（562590）涨1.25%，成分股中巨芯-U（688549.SH）、晶升股份（688478.SH）涨超5%，中船特气（688146.SH）、天岳先进（688234.SH）、拓荆科技（688072.SH）、盛美上海（688082.SH）、江化微（603078.SH）、矽电股份（301629.SZ）、长川科技（300604.SZ）、立昂微（605358.SH）等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致芯片制造成本不断攀升，晶圆代工、封测产能日趋紧张，原有价格体系已无法覆盖日益增加的运营成本。作为行业风向标，中芯国际联合CEO赵海军称，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片，应该也会因得不到产能而逐步涨价。同时，功率半导体行业受益于AI服务器等领域需求爆发，叠加8英寸成熟制程产能紧缺，呈现景气度上行、量价齐升的发展态势。

华鑫证券表示，中芯国际表示，二季度销售收入上升主要由于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。二季度月产能由第一季的1,078,250片折合8英寸标准逻辑晶圆增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。公司预计第三季度收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%的范围。展望下半年，中芯国际指出，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求，公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面，对行业走向和公司发展保持乐观看法。

中信建投证券表示，先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段，是封测产业发展的主驱力和核心增量，全球先进封装规模由2019年的252.9亿美元增长至2024年的407.6亿美元，预计2029年达到674.4亿美元，2024—2029年CAGR为10.6%，明显高于传统封装。中国大陆先进封装市场同样保持较快增长，规模由2024年的513.5亿元增至2029年的1,005.9亿元，CAGR约14.4%，市场占比持续提升。其中2.5D/3D增长最为突出，全球规模预计由2024年的81.8亿美元增至2029年的258.2亿美元，CAGR达25.8%。

中信证券表示，AI算力需求增长与先进封装演进持续推升芯片功耗和热流密度，推动TIM向高导热、低热阻和高可靠性升级。AI服务器与新能源汽车将成为主要增量来源，预计全球TIM市场规模将由2025年的96.7亿元增至2030年的221.2亿元。海外厂商凭借配方积累、量产经验和客户认证占据中高端市场，国内企业正依托本土芯片、封测及终端产业链加快产品导入。建议把握两条投资主线：1）芯片级TIM国产突破，关注德邦科技；2）电子级有机硅材料升级及热管理应用拓展，关注润禾材料。

半导体设备ETF华夏（562590）及其联接基金（A类：020356；C类：020357）：跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约66%），长鑫存储概念含量在全市场指数中最高（61%），直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。