先进封装与国产算力硬件需求旺盛，半导体材料及设备替代有望进一步打开

截至8月21日10点12分，上证指数涨0.14%，深证成指涨0.86%，创业板指涨1.68%。能源金属、贵金属、F5G概念等板块涨幅居前。

ETF方面，科创芯片设计ETF易方达（589030）涨1.95%，成分股峰岹科技（688279.SH）、概伦电子（688206.SH）、裕太微-U（688515.SH）、康希通信（688653.SH）、芯朋微（688508.SH）、新相微（688593.SH）涨超5%，英集芯（688209.SH）、寒武纪（688256.SH）、睿创微纳（688002.SH）、南芯科技（688484.SH）等上涨。

消息面上，AI算力需求爆发导致晶圆代工与封测产能日趋紧张，成本攀升推动行业酝酿新一轮涨价。中芯国际联合CEO赵海军表示，由于人工智能的挤压，手机类、面板驱动类芯片应会因得不到产能而逐步涨价。同时，中国台湾地区功率半导体厂商正酝酿第三波价格调整，最快10月起针对非合约产品涨价10%至15%。

中信建投证券表示，先进封装作为后摩尔时代提升芯片性能的重要手段，是封测产业发展的主驱力和核心增量，全球先进封装规模由2019年的252.9亿美元增长至2024年的407.6亿美元，预计2029年达到674.4亿美元，2024—2029年CAGR为10.6%，明显高于传统封装。中国大陆先进封装市场同样保持较快增长，规模由2024年的513.5亿元增至2029年的1,005.9亿元，CAGR约14.4%，市场占比持续提升。其中2.5D/3D增长最为突出，全球规模预计由2024年的81.8亿美元增至2029年的258.2亿美元，CAGR达25.8%。

万联证券表示，上周申万电子指数上涨0.51%，跑赢沪深300指数，跑输创业板指数。当前国产算力加速建设，国产AI芯片等关键算力硬件环节需求旺盛。此外，日本味之素或将削减30%的ABF膜供货量，有望推动国产半导体材料加速替代。我们认为算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。

华鑫证券表示，中芯国际表示，二季度销售收入上升主要由于当季晶圆销量增加、平均售价上升及产品组合变动所致。二季度月产能由第一季的1,078,250片折合8英寸标准逻辑晶圆增加至1,096,500片折合8英寸标准逻辑晶圆。公司预计第三季度收入环比增长2%至4%，毛利率介于26%至28%的范围。展望下半年，中芯国际指出，人工智能产生的产业推动与溢出效应还将持续，为集成电路制造带来广泛的需求，公司灵活调配已有产能，快速验证新增产能，帮助缓解产业链紧缺局面，对行业走向和公司发展保持乐观看法。

科创芯片设计ETF易方达（589030.SH）跟踪科创芯片设计指数（950162.CSI），是目前市场上GPU、CPU等AI芯片含量最高的半导体主题指数产品。成分股集中于科创板芯片设计类企业，前五大权重股包括澜起科技、海光信息、芯原股份、佰维存储、寒武纪，具有较高的AI产业链纯度和弹性特征，投资者可关注该产品在国产大模型生态成熟和算力需求释放背景下的配置机会。