PCB概念盘中震荡下挫，上游玻纤铜箔CCL领跌，机构看好高端PCB长期景气

8月24日，PCB概念盘中震荡下挫，玻纤、铜箔、CCL等上游方向领跌，中材科技（002080.SZ）触及跌停，中英科技（300936.SZ）、德福科技（301511.SZ）跌超10%，方邦股份（688020.SH）、世名科技（300522.SZ）、长海股份（300196.SZ）、生益科技（600183.SH）、金安国纪（002636.SZ）均跌超5%。

消息面上，A股存储芯片板块同步走弱，隔夜三星电子股东回报方案不及预期大跌，海外AI硬件板块情绪转弱，传导至国内算力硬件上游材料环节。

上海证券表示，硬件架构革新进一步打开了高端PCB市场的增量空间。英伟达VeraRubin整机平台的落地将带动AI服务器硬件全面革新，并显著提升高端PCB技术门槛，叠加海外头部云厂商加码算力投入，高端PCB市场需求具备长期支撑，行业景气度有望延续。高端PCB属于技术、资本双密集赛道，产能扩建存在多重硬性壁垒。从厂房基建、高精度专用设备大额采购，到多轮工艺反复调试、客户严苛资质审核，再到长时间良率爬坡稳定，建设一条完整高端产线的周期普遍超过12个月。由于短期优质高端产能缺口无法快速填补，供需失衡状态或将长期延续。