高盛首次覆盖长鑫科技，目标价129元

高盛（GS.US）最新报告指出，中国集成电路产量与消费量比值已达70%，创历史新高，但此为“量的自给”，价值自给仍低，高端设备缺口仍巨。

高盛将2026至2030年中国半导体资本开支预测分别上调15%、32%、51%、64%、79%，预计2030年达820亿美元。驱动力包括生成式AI推动供应链向先进节点迁移、全球芯片设计公司采取“local for local”策略、以及头部代工厂产能被AI占用给本土供应商留出替代空间。预计2025到2030年，中国每月产能从600万片增至1400万片。

先进制程方面，七纳米及以下供需缺口预计从2025年的92%收窄至2035年的34%。AI芯片方面，基准情景下2030年中国AI芯片市场将达6780亿美元，本土AI芯片出货量需从2025年的160万颗增至5400万颗才能满足需求。

高盛首次覆盖中国DRAM唯一本土IDM玩家长鑫科技（688825.SH），给出买入评级，目标价129元。预计其产能从2026年每月27万片翻倍至2030年每月66.5万片，2028年满足中国50%的DRAM需求及40%的HBM需求。风险包括竞争超预期、技术代差及地缘政治限制。

本土设备供应商在中国WFE市场占比预计从2025年的26%升至2028年的38%，收入从102亿美元增至229亿美元。受益标的包括中微公司（688012.SH）、北方华创（002371.SZ）、安集科技（688019.SH）、鼎龙股份（300054.SZ）及长电科技（600584.SH）等。