机构：AI应用迎来多重催化，科技股受债市影响承压

8月25日，中国银河发布了一篇通信行业的研究报告，报告指出，AI应用迎来多重催化，科技股受债市影响承压。

双周主要指数整体回调，科技板块回调幅度强于大盘：双周（2026.08.10-2026.08.21）主要指数中，S&P500涨跌幅为-1.07%，纳指涨跌幅为-1.91%，道指涨跌幅为-1.00%；科技行业方面，以科技成长股为主的Nasdaq-100指数涨跌幅为-1.39%，费指涨跌幅为-4.99%，回调幅度强于大盘。年初至今涨跌幅方面，费指涨幅为65.75%，仍明显好于大盘，且高于2025年同期（12.52%）及2024年同期（26.16%）水平，表明半导体板块中长期交易热度仍处于高位，双周回调主要系美债收益率上行，通胀担忧加剧引发降息预期降温，降低压制股市风险偏好。子行业方面，Nasdaq-100中，双周涨幅靠前标的主要集中于存储、AI应用等板块；双周跌幅靠前公司主要集中于半导体及硬件设备等板块。我们判断主要因素为，受部分AI应用公司业绩兑现影响，以及OpenAI增速放缓降低了先前AI取代SaaS行业的悲观情绪，AI应用板块迎来多重催化；此外受债市影响，科技板块整体、尤其是半导体设备板块承压明显。

英伟达于8月10日联合Apollo、贝莱德、黑石、Brookfield、高盛、KKR六家机构签署谅解备忘录，拟搭建独立融资平台、长期撬动超5000亿美元第三方资本，将GPU纳入全球长期资本可投资的基础设施资产类别；8月17日英伟达进一步锁定俄亥俄州PORTS-Pike科技园区的土地、电力与厂房资源，OpenAI作为租户承租建设AI工厂（初始4.25 IT-GW、可扩至8.00 IT-GW），租期20年，英伟达同步向SB Energy投资15亿美元。我们认为，供给侧层面，AI工厂的竞争瓶颈已从先进制程外溢至土地、电力、厂房（LPS）等物理资源， LPS提前锁定的重要性显著提升；英伟达以自身信用为数据中心资产融资增信，AI基础设施的供给弹性将系统性抬升。产业链层面，算力资产化趋势将把订单与估值弹性从芯片设计进一步向LPS资源持有方、数据中心融资服务、能源配套及算力网络互连环节扩散，但同时现金流稳定程度可能在债务周期末端影响系统性风险。

OpenAI于8月21日在官方开发者社区公告，未来三个月内将GPT-5.6 Sol模型的API及Credit价格下调超过20%，其中输入价格降至每百万token 4美元、输出价格降至每百万token 20美元。我们认为此次降价直接打通了Agentic Workflow、长上下文理解、自主代码生成等高输出密度场景的单位经济模型（Unit Economics），将触发推理算力需求从训练集群向端侧与边缘侧扩散。对产业链而言，价值量占比将从训练芯片向推理芯片、推理优化框架、高速互连及AI应用层系统性迁移；同时，模型层利润率的压缩将倒逼上游算力侧进一步降低TCO（总拥有成本），CPO、液冷等环节的战略价值持续抬升。