露笑科技碳化硅业务迎来产能拐点 凸显国产替代成长张力

财闻 2026-08-25 22:05:24

传统制造业与新能源电站业务为企业带来持续稳定的经营现金流,为碳化硅赛道持续大额研发、产能建设提供资金保障,这也是相较于多数纯半导体初创企业,公司独有的经营优势。

8月25日晚间,露笑科技(002617.SZ)发布2026 年半年度报告。

报告期内公司实现营业总收入19.50 亿元,同比增长 11.32%;实现归母净利润 1.15 亿元。

业绩数据背后,传统业务提供稳定基本盘,而作为核心战略赛道的碳化硅业务,正处于技术落地、产能建设与商业化验证的关键爬坡期,短期资本开支与折旧压力压制利润表现,但也充分展现出公司在第三代半导体国产替代浪潮中的核心价值。

从业务结构来看,露笑科技形成了漆包线、光伏电站等传统业务托底现金流,碳化硅衬底业务谋求第二增长曲线的发展格局。

传统制造业与新能源电站业务为企业带来持续稳定的经营现金流,为碳化硅赛道持续大额研发、产能建设提供资金保障,这也是相较于多数纯半导体初创企业,公司独有的经营优势。

不过受碳化硅板块扩产带来设备折旧、研发投入增加影响,公司整体盈利水平出现阶段性承压,也反映出第三代半导体行业前期重投入、回报周期长的行业特性。

技术层面,半年报释放出碳化硅晶体制造环节的关键进展,公司大尺寸碳化硅单晶及衬底的缺陷控制能力跻身国内第一梯队。

目前企业8英寸导电型、半绝缘型碳化硅晶体生长工艺取得实质性突破,核心BPD、TSD缺陷关键指标实现优化,BPD 小于 300 个 /cm²、TSD 小于 30 个 /cm²,良率水平持续迭代改善,为车规级、射频端产品落地筑牢技术底座。

产品布局上,公司兼顾导电型与半绝缘型两大主流方向,导电型衬底面向新能源汽车 800V 高压平台、光伏储能功率器件市场,半绝缘型衬底瞄准射频通信领域,8 英寸产品已经完成工艺开发,持续向国内下游头部客户送样开展可靠性与车规验证。

同时公司完成12英寸碳化硅单晶样品制备,打通长晶到衬底加工全流程工艺,提前卡位下一代大尺寸技术路线。

供应链自主可控是碳化硅业务另一大亮点。当前公司碳化硅晶体生长环节原材料国产化率达到90%,晶片加工环节实现100%国产化,大幅降低海外供应链依赖,构建起本土化成本优势。在全球半导体供应链博弈加剧的背景下,高国产化的供应链体系,也进一步强化了公司适配国内器件厂商需求的核心竞争力。

商业化进程方面,露笑科技碳化硅产品已经摆脱纯研发送样阶段,实现稳定销售,产品出货量呈现逐月上行态势。标志着公司碳化硅业务已经从实验室技术攻关,迈入小批量出货、客户验证的过渡周期。产能端,合肥基地下半年将进入产能爬坡周期,成为碳化硅业务从小规模试产迈向规模化生产的重要转折点。

行业层面,新能源汽车高压化、储能、算力电源拉动碳化硅市场需求持续扩容,国产器件厂商加速导入本土衬底供应商,为国内碳化硅企业带来广阔替代空间。

但国内行业扩产潮持续,未来行业或将面临供给增加、产品价格下行的竞争压力,对企业良率控制、成本管控、客户资源提出更高要求。

综合半年报信息,露笑科技碳化硅业务技术能力已经得到验证,产能拐点已经显现,公司价值更多体现在第三代半导体国产替代的期权价值。

短期来看,利润端仍将承受扩产带来的压力;中长期,公司的成长逻辑,将取决于合肥基地产能释放进度、下游客户验证落地情况,以及良率提升带来的成本优化能力。

传统业务稳住经营底盘,碳化硅业务蓄势待发,露笑科技的后续发展,也将成为国内碳化硅衬底产业国产化进程的重要观察样本。

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