全球晶圆设备市场加速扩张，国产替代红利释放，半导体设备板块迎来行情催化

8月26日，午后半导体设备板块震荡走高，联合精密（001268.SZ）反包涨停，走出3天2板，超纯应材（301717.SZ）涨超10%，频准激光（688826.SH）、中科飞测（688361.SH）、华康洁净（301235.SZ）、强一股份（688809.SH）、长川科技（300604.SZ）等涨幅靠前。

消息面上，摩根士丹利发布最新研报指出，半导体设备行业正处于历史罕见的扩张周期。2026、2027年的乐观情景已经成为基准情景。DRAM年合计超1200亿美元支出是主要驱动力。二纳米先进逻辑在2027年迎来爆发，全球WFE从1250亿到2000亿只用了四个季度，中国设备商在全球蛋糕扩大和国产替代加速的双重逻辑下持续受益。