迈为股份：高选择比刻蚀设备和薄膜沉积设备已完成多批次客户交付，进入量产阶段

近日，迈为股份（300751.SZ）发布投资者活动记录表。其中提到，随着生成式人工智能的不断进步，国内半导体晶圆厂和封装厂的资本开支也在持续增长。公司专注于半导体设备的研发与生产，已与多家行业龙头企业建立了合作关系。前道设备中高选择比刻蚀设备和薄膜沉积设备凭借差异化技术创新实现关键突破，已完成多批次客户交付，进入量产阶段。

从远期来看，能源增长与新能源利用已成为不可逆转的发展趋势，光伏是实现这一目标的最优路径，当前面临的困难具有短期性。公司已布局未来异质结钙钛矿叠层电池技术，近年来该技术取得快速进步，稳定性指标每月均有提升，预计2028年可实现产业化，且该目标正逐步接近现实。在效率和稳定性方面，异质结钙钛矿叠层电池经过两年左右的发展，将迈入产业化的关键节点。从长期视角看，公司确信光伏及异质结钙钛矿叠层电池能够充分发挥其技术优势。今明两年光伏行业仍面临一定困难，公司正积极拓展国内外市场。

在切割、研磨、抛光及激光加工环节，作为传统后道工艺中的关键设备，公司从关键部件起步，逐步拓展至整机集成与核心材料领域，现已能够提供全工艺解决方案及全自动化服务。目前，公司在国内市场中保持领先的市占率，头部客户覆盖分层，预计后续将逐步实现放量。此外，键合、解键合等其他设备亦在积极推进中。