中金：玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台

8月27日，中金公司研报称，台积电（TSM.US）、英特尔（INTC.US）等头部厂商正加快推进玻璃基板在下一代先进封装中的导入验证：2026年6月台积电建成约310×310mm面板试点线，并联合揖斐电、群创的CoWoS玻璃基板三方验证；2026年7月英特尔与蓝思达成合作研发玻璃封装技术。中金公司认为，随着AI大芯片封装尺寸升级，玻璃基板有望成为下一代先进封装的重要材料平台，相关核心设备环节有望率先受益。