AI大模型带动单机功耗上行，高端厚铜电源PCB需求释放，PCB 板块升温

8月28日，PCB概念震荡走强，金安国纪（002636.SZ）2连板，华正新材（603186.SH）、沪电股份（002463.SZ）、瑞丰高材（300243.SZ）、南亚新材（688519.SH）、平安电工（001359.SZ）跟涨。

消息面上，传统通用服务器电源PCB层数多集中在4层-6层，铜箔厚度2盎司左右，尚能适配过去的算力场景。但随着大模型训练与推理业务快速扩张，大功率AI服务器单机功耗大幅攀升，整机供电电流持续放大，市场需求随之快速转向20层以上、搭配3盎司、4盎司厚铜的高端电源PCB，这也对PCB厂商的工艺储备、生产管控能力提出了更高要求。

德邦证券发布报告指出，海外AI资本开支维持高景气，有望持续拉动AI服务器及PCB钻针耗材需求。据TrendForce统计，2026年全球八大主要CSP资本支出合计将突破7100亿美元，同比增长约61%。海外云厂商AI资本开支持续大幅增长，直接推动全球AI服务器出货量快速攀升，并进一步带动上游PCB产线扩产。钻针作为PCB钻孔环节不可或缺的消耗品，其需求有望随PCB产能扩张同步提升。