机构：英伟达FY27 Q2财报超预期，关注半导体材料机会

8月30日，国盛证券发布了一篇基础化工行业的研究报告，报告指出，英伟达FY27 Q2财报超预期，关注半导体材料机会。

【半导体材料】英伟达FY27 Q2财报超预期，AI高景气持续。8月26日，英伟达FY27 Q2业绩超预期营收962亿美元，同比增长106%，调整后每股收益2.22美元，同比增长120%。英伟达最新财报表明AI需求没有放缓，数据中心需求依然刚性，缓解了市场对算力资本开支见顶的担忧，AI算力的强劲增长，有望拉动半导体材料需求。

【CMP材料】受益国内晶圆厂持续扩产，国产提速。CMP抛光材料主要由抛光液、抛光垫组成。随着制程持续微缩、芯片堆叠层数增加，CMP步骤数急剧攀升，推动抛光材料市场稳步扩张。根据弗若斯特沙利文数据，2025年全球CMP材料市场规模为356亿元，预计2030年将增长至640亿元；中国2025年CMP材料市场规模为82亿元，预计2030年将增长至176亿元。全球CMP抛光垫市场长期由美国杜邦主导（根据艾邦半导体网数据，占据75%以上份额），抛光液由美国卡博特、日本富士美等企业垄断，国产企业加速追赶，受益于国内晶圆厂持续扩产、成熟制程芯片需求稳步增长以及半导体产业链自主化进程加速，中国CMP抛光材料市场正处于快速增长阶段。

【电子特气】供给端收缩，价格中枢上行。电子特气是芯片制造中用于沉积、刻蚀、掺杂等核心工序的关键材料，约占晶圆制造成本13%，是仅次于硅片的第二大制造材料。六氟化钨需求直接绑定逻辑芯片、存储芯片等核心应用，随着先进制程升级、3DNAND堆叠层数提升及Chiplet先进封装技术发展，需求持续增长。2026年以来，受上游钨粉供应收紧、日本厂商停产等因素影响，六氟化钨价格大幅上涨。7月1日，日本关东电化与中央硝子正式永久停产六氟化钨，全球高端半导体级六氟化钨供给减少约四分之一。

【靶材】半导体靶材逐渐实现国产替代。超高纯金属溅射靶材是芯片制备过程中薄膜沉积的关键材料，用于在晶圆表面形成导电薄膜或阻挡层。中国企业在平板显示领域已占据主导地位，但半导体溅射靶材市场长期被日矿金属、霍尼韦尔等美日企业主导，是壁垒最高的应用，根据弗若斯特沙利文，预计2027年全球半导体溅射靶材市场规模将达到251亿元。我国半导体溅射靶材已实现从无到有的突破，以江丰电子、有研新材等为代表的龙头企业，其产品在纯度、微观组织控制等关键指标上已达到国际先进水平，并成功进入台积电、中芯国际、SK海力士等全球主流芯片制造商的供应链体系。

【湿化学品】受成本端拉动影响，电子级氢氟酸价格上涨。湿电子化学品是晶圆清洗、湿法刻蚀等工艺的关键用料，主要包括硫酸、氢氟酸、过氧化氢。其中电子级氢氟酸是晶圆制造中关键湿化学品，超高纯度产品长期由日本Stella Chemifa、森田化学主导。2026年以来，受上游无水氢氟酸及硫酸等原材料价格上涨推动，国内电子级氢氟酸市场价格上涨约20%-30%。

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