光模块集体放量下杀！黄仁勋五层蛋糕预言落地，算力底层逻辑生变，赛道迎来结构性变局

9月2日，光模块板块大跌，中际旭创（300308.SZ）、新易盛（300502.SZ）、天孚通信（300394.SZ）集体下跌，东山精密（002384.SZ）、胜宏科技（300476.SZ）、光迅科技（002281.SZ）、光库科技（300620.SZ）等个股下跌。中际旭创跌超4.29%，成交额超220亿元；新易盛跌4.00%，成交额137.37亿。

消息面上，高盛（GS.US）对中际旭创H股多头持仓比例于2026年8月27日从10.1%降至9.31%，多头持股量507.29万股；摩根士丹利（MS.US）多头持仓比例于2026年8月26日从11.09%降至6.55%，多头持股量357.08万股。

截至8月28日披露数据，大摩二季度共进入A股355家上市公司的十大流通股东，合计持有市值约为198.79亿元，新进281家上市公司；前20大重仓股合计持仓市值约145.95亿元。从持仓变化来看，一季度重点押注的中际旭创（300308.SZ）、天孚通信（300394.SZ）等光模块龙头，均已退出其前十大流通股东名单；前20大重仓股中有17只为新进个股，电子、电力设备仍然是大摩布局的重点。

值得注意的是，此前英伟达（NVDA.US）首席执行官黄仁勋曾将人工智能产业比作“五层蛋糕”——能源、芯片、基础设施、模型、应用。每一个成功的AI应用都会向下拉动模型、AI工厂、芯片与能源的需求；而模型越复杂，数据通信越密集，网络将万颗图形处理器（GPU）整合为一体化算力集群，网络传输能力直接决定AI集群的有效算力水平。

2026年，AI算力竞赛的底层逻辑正在发生变化，过去两年市场目光聚焦于算力芯片的性能提升，但越来越多产业信号表明，决定AI集群真实效率的瓶颈，正在从“计算”转向“互连”。当万卡集群成为标配、十万卡集群进入视野，传统铜互连在传输距离、功耗控制和带宽密度上的物理极限加速暴露，硅光技术成为产业突破瓶颈的核心路径。随着大模型训练与推理需求持续爆发，倒逼算力芯片不断突破性能边界；而在高速算力集群互联场景下，传统的铜互联逐渐逼近物理极限，硅光成为新一代算力互联的关键技术。专家认为，算力芯片负责核心计算，硅光技术负责高效连接，二者将共同支撑新一代算力基础设施底座。