康美特：浙江基地EMC等三产品已批量出货，光模块封装胶处于客户测试阶段

9月2日，康美特（920189.BJ）于2026年9月1日至2日召开投资者线上交流会，披露公司近期经营情况及未来重点增长方向。

业绩增长方面，电子封装材料板块中，Mini LED封装材料、RGB环氧树脂封装材料、车载显示及车规级电子封装材料贡献显著增量；高性能改性塑料板块中，公司主动缩减低毛利的高热阻建筑保温材料产能，聚焦超轻抗冲头部安全防护材料、高抗冲烯烃增韧材料等高附加值产品线。

产能布局方面，公司拥有上海、沧州、浙江三大生产基地。浙江康美特于2026年上半年投产，设计产能5,000吨，当前处于产能爬坡阶段，主要生产环氧树脂塑封料EMC。

未来重点增长方向方面：一是环氧树脂塑封料EMC已实现批量出货，主要应用于半导体分立器件，集成电路领域应用处于客户认证测试阶段；二是碳纤维有机硅油剂已实现批量出货；三是手机VCM马达用环氧树脂胶、大功率碳化硅（SiC）IGBT用环氧树脂封装胶均已实现小批量出货；四是光通讯模块用有机硅封装胶及环氧树脂封装胶目前处于客户测试阶段；五是化学法烯烃增韧材料已完成前期研发，后续将着手建设产线。