深南电路：FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处实现规模化量产

近日，深南电路（002916.SZ）发布投资者关系活动记录表

公司披露了PCB业务的经营情况：2026年上半年实现主营业务收入85.52亿元，同比增长36.32%，占公司营业总收入的55.91%；毛利率36.85%，同比增加2.43个百分点。报告期内，PCB业务继续把握AI算力带来的增长机遇，光模块、交换机、AI服务器及相关配套产品订单收入同比大幅增加，带动营收规模增加及产品结构优化，从而推动毛利率上行。

公司还介绍了封装基板业务：2026年上半年实现主营业务收入36.67亿元，同比增长110.76%，占公司营业总收入的23.97%；毛利率31.35%，同比增加16.20个百分点。报告期内，封装基板业务把握存储、计算、电源管理方面的发展机遇，存储类基板收入占比同比提升，处理器芯片类基板需求快速增长，PMIC订单收入释放，叠加广州工厂爬坡顺利、产能利用率提升，助力毛利率大幅改善。

公司还回应了电子装联业务的定位及布局策略，表示该业务属于PCB制造业务的下游环节，按产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，主要聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供持续增值服务、增强客户粘性。

关于产能建设，公司表示PCB业务生产基地分布在深圳、无锡、南通及泰国，其中泰国工厂与南通四期项目已于2025年下半年顺利连线投产并处于产能爬坡阶段；无锡深南电路AI算力电子电路产品项目处于建设中，建设期为1年；公司亦持续开展技改，并将根据市场情况适时推进新项目论证和建设。同时，广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进，FC-BGA类封装基板高端产品已在多个客户处实现规模化量产，带动产能加速爬坡。

在原材料方面，公司指出主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等，2026年上半年原材料价格继续受大宗商品价格变化影响，黄金、铜、锡等大宗商品价格大幅波动，上游覆铜板玻纤电子布、铜箔等关键物料供不应求态势持续加剧，导致相关成本大幅上涨，对公司盈利水平构成一定影响，公司将持续关注国际市场大宗商品价格变化及上游原材料价格传导情况，并与供应商及客户保持积极沟通。

公司介绍了2026年上半年资本开支方向，主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，并适时开展技术改造以打开瓶颈、释放产能。