贝特利：公司的导热凝胶产品可用于数据中心领域

有投资者在互动平台向C贝特利（301697.SZ）提问，从手机快充、5G基站，到新能源汽车、AI服务器，电容器作为电子电路中不可或缺的被动元件，几乎无处不在。

有投资者在互动平台向C贝特利（301697.SZ）提问，1、公司现有产品中，哪些可用于芯片封装？针对LED、Mini‑LED光电芯片封装业务，目前客户导入、出货规模处于什么阶段？2、面向CPU、存储这类集成电路IC芯片封装，包括固晶胶、底部填充胶等相关材料，公司目前是研发阶段还是已有产品送样？公司导电浆料产品是否可以应用于IC芯片封装工序？未来在半导体IC封装材料有无拓展规划？9月7日，公司回答表示，1、公司LED封装胶可应用于LED芯片封装领域，LED封装胶已实现大规模销售，Mini-LED封装胶已实现量产，并开始小批量销售。

有投资者向C贝特利（301697.SZ）提问，公司产品在电子材料中主要有哪些应用？主要有和哪些公司有合作？9月7日，公司回答表示，公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品，主要应用于光伏、3C电子、LED、新型显示等领域，主要合作公司请详见招股说明。