贝特利:公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品
财闻
2026-09-07 14:18:50
有投资者向C贝特利(301697.SZ)提问,公司产品在电子材料中主要有哪些应用?主要有和哪些公司有合作?
9月7日,公司回答表示,公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品,主要应用于光伏、3C电子、LED、新型显示等领域,主要合作公司请详见招股说明。
有投资者向C贝特利(301697.SZ)提问,公司产品在电子材料中主要有哪些应用?主要有和哪些公司有合作?
9月7日,公司回答表示,公司电子材料包括银粉、导电浆料、HJT浆料、LED封装胶、电子封装胶等产品,主要应用于光伏、3C电子、LED、新型显示等领域,主要合作公司请详见招股说明。